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microsupport拉曼红外检测试样精密取样刀

  • 产品型号:MK-S15
  • 更新时间:2026-10-15

简要描述:microsupport拉曼红外检测试样精密取样刀 MK-S15 用于显微红外、拉曼光谱、金相观测的样品手工前处理,完成试样切断切削、包埋样品削取、微区挑取取样。多规格刀头手柄可选,兼顾耐用切削与低形变光滑切面,适配高分子、半导体、复合材料科研检测实验室制样。

产品详情
品牌其他品牌产地类别进口
应用领域综合

是日本MicroSupport公司的精密手工作业取样刀具套件,面向材料显微分析前处理,用于实验室样品手工切割、削取、挑取试样,适配显微 IR 红外、显微 Raman 拉曼、显微镜观察等样品制备工作。

microsupport拉曼红外检测试样精密取样刀

一、产品用途

专门用于显微分析的样品前处理:

  1. 试样切断、切割;

  2. 包埋试样削出取样;

  3. 样品挑取拾取;可做切、削、取多功能手工操作,也支持微尺度微观取样作业。


二、产品特点

  1. 共 3 种规格取样刀 + 1 种超硬三角刻刀,可按样品场景选型;

  2. 刀具材质硬度非常高,损耗小、使用寿命长;

  3. 一把刀具实现切断、切削、挑取多种操作;

  4. 配套手持手柄 SAH‑1,可更换刀头使用。


各刀头型号

品名型号说明
取样刀 ASA‑NF‑A刀尖细,适合精细微操作;推荐切断、切削、挑取
取样刀 BSA‑NF‑B刀尖角度更大,幅度宽;切断、切削、挑取
取样刀 CSA‑NF‑C刃角大,适合强力切断切削;切断、切削、挑取
取样刀套装SA‑NF‑SETA/B/C 三种刀头一套共 3 支
刻刀(三角刀)MG‑FC超硬三角刃,可刺、划、开孔;6 支装
通用手持手柄SAH‑1可夹持以上全部刀头






三、同系列其他精密刀具

1、Micro Knife 微刀 MK 系列

  • MK‑S15:刀片 A 角度 15°,厚度 150μm,5 支组

  • MK‑S30:刀片 A 角度 30°,厚度 300μm,5 支组

  • MKH‑2:微刀专用手持手柄

特点:刀刃薄,样品切断变形小,切面顺滑;缺点:相比取样刀更脆、消耗快,对切面质量要求高的软试样优先选用。

2、Razor Blade 薄刀片 RBH‑1F / FAS‑76‑100

  • FAS‑76‑100:极薄刀片,刃厚 76μm,100 片 / 组;

  • RBH‑1F:刀片专用手持夹具

特点:刀刃最薄,最大限度抑制样品切断变形,切面极其光滑;属于消耗品,损耗快。


四、注意事项

  1. Micro 系列微刀具专为精密作业设计,手工使用容易破损消耗;

  2. 薄刀片类属于消耗品,切面优先、寿命次要;

  3. 代理商:株式会社テクノサイエンス Techno‑Lab。


五、适用行业场景

半导体、高分子材料、塑胶、复合材料,用于红外光谱、拉曼光谱、金相显微镜等分析的样品手工前处理,做微小样品切割剥离取样。




microsupport拉曼红外检测试样精密取样刀 MK-S15 用于显微红外、拉曼光谱、金相观测的样品手工前处理,完成试样切断切削、包埋样品削取、微区挑取取样。多规格刀头手柄可选,兼顾耐用切削与低形变光滑切面,适配高分子、半导体、复合材料科研检测实验室制样。

microsupport拉曼红外检测试样精密取样刀 MK-S15 用于显微红外、拉曼光谱、金相观测的样品手工前处理,完成试样切断切削、包埋样品削取、微区挑取取样。多规格刀头手柄可选,兼顾耐用切削与低形变光滑切面,适配高分子、半导体、复合材料科研检测实验室制样。






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