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产品分类技术文章/ article
在现代包装生产线上，自动化设备往往面临着“效率与成本”的博弈。对于中小批量生产或试制品线而言，昂贵的全自动流水线往往显得“大材小用”，而单纯依赖人工封盖又难以保...
在包装、电子装配或质检实验室中，扭矩数据的准确性直接关系到产品的密封性能与用户体验。面对市场上琳琅满目的扭矩测试设备，如何根据实际预算和功能需求做出正确的选型，是许多工程师面临的难题。尼得科（Nidec）驱动技术公司的产品线覆盖了从基础抽检...
在天然资源开发与高附加值矿物加工领域，原矿的初级富集效率直接决定了后续冶炼、提纯或宝石切割的经济可行性。尤其对于工业矿物（如萤石、重晶石、钾盐、高岭土）和宝石类原石（如刚玉、绿柱石、电气石、石榴石），其常以低品位、嵌布复杂、外观相似于围岩的...
在建筑废弃物资源化过程中，再生骨料的品质直接决定其工程适用性。然而，即便经过初级破碎与筛分，骨料中仍常混入木屑、塑料碎片、纸张、织物及石膏等轻质杂质。这些物质密度低、形态不规则，且部分表面附着水泥浆体，导致传统风选或人工拣选难以稳定剔除。杂...
在天然宝石开采与初级加工环节，原石与围岩、低品质矿脉或伴生矿物的高效分离是影响后续提纯效率与经济价值的关键步骤。传统人工拣选依赖经验且效率受限，而机械筛分难以区分物理性质相近但价值差异显著的矿物颗粒。针对这一挑战，Binder+Co公司在其...
在精密模具、半导体及电子元件制造领域，SiC（碳化硅）、超硬合金等硬脆材料的加工一直是一大挑战。既要保证微小直径下的加工精度，又要兼顾刀具寿命与效率，往往难以两全。旭钻石工业株式会社（AsahiDiamond）最新推出的硬脆材加工用PCD多...
1.技术背景与行业挑战AsahiDiamond在碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体材料的制造过程中，晶圆的表面研磨是一项关键技术。由于这些材料具有极的高的硬度，传统的研磨工具往往面临“耐用性”与“锋利度”难以兼得的困境。传统金...
Noritake针对碳化硅（SiC）单晶传统抛光工艺中存在的效率低下与表面损伤难以兼顾的问题，本研究提出了一种基于LHA（LooselyHeldAbrasive）半固着磨粒抛光垫的新型抛光工艺。通过在φ6英寸4H-SiC单晶晶圆上的应用实验...
随着碳化硅（SiC）功率器件在新能源领域的广泛应用，晶圆制造中的研磨加工效率成为行业关注的焦点。SiC材料的高硬度特性使得加工过程中往往面临“效率”与“寿命”的取舍难题。本文将基于Noritake（则武）Semidoser金属结合剂砂轮的技...
在半导体材料领域，碳化硅（SiC）因其优异的物理性能，正逐渐成为新能源汽车、5G通信等高功率器件的首的选材料。然而，SiC晶圆的加工却是一项极的具挑战的工程——它硬度极的高、脆性大，传统的研磨工艺往往面临着效率低、成本高、表面缺陷多的难题。...
随着半导体产业向高频、高温及高功率密度方向的快速发展，碳化硅（SiC）等硬脆材料因其卓的越的物理性能而成为下一代电子元器件的核心材料。然而，SiC材料极的高的硬度与脆性，使得传统的机械加工方式在钻孔环节面临严峻挑战——极易产生崩裂（Chip...
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