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日本disco半导体电铸结合剂刀片NBC-Z 系列 适用于从晶圆到基板的各种切割加工，实现优良的切割能力 加工对象：硅晶圆、化合物半导体晶圆（GaAs、GaP等）、各类半导体封装等。 NBC-Z系列是由迪思科公司独的家设计开发出的超薄、高性能切割刀片。采用电铸型结合剂，同时实现了优良的切割能力和较长的使用寿命。另外，该产品系列种类齐全，能够广泛地适用于半导体晶圆，陶瓷及CSP等半导体封装材料的切割
更新时间：2024-08-26
日本takatori半导体紫外线照射装置TUV-1T 1. 能够对切割胶带整个表面进行均匀照射。此外，它在晶圆表面内实现了均匀的照度。 2. 即使UV灯老化，高取独的特的技术也不会改变综合照度，也不影响吞吐量。 3. 采取措施防止真空或空气停止时框架掉落。 4.紫外灯更换工作简单。 5. 采用抑制电压波动引起的灯输出波动的控制方法，确保稳定的照射。
更新时间：2024-08-26
日本mitakakohki半导非接触式三坐标测量机NH-3MAs 配备NH系列的所有基本形状测量功能，可以使用专用软件一次性测量透镜和模具的横截面形状，并测量曲率和中心坐标。
更新时间：2024-08-24
日本mitakakohki半导体全周长三维测量仪MLP-3 非接触式全的方位轮廓测量：MLP-3 专门从事传统坐标测量机、投影仪和激光显微镜无法实现的复杂测量。点自动对焦探头和每个轴的控制（包括旋转）解决了困扰测量人员的问题。
更新时间：2024-08-24
日本orc半导体UV照射器VUM-3500 用途：消除闪存和其他非易失性存储器、图像传感器等的电荷和数据 特长 -采用最的适合去除电荷的254nm波长。 -因为是单一波长可使低温处理成为可能。 -采用低入射角UV光，可以有效到达对象区域。 -降低了LSI的不良率・提高了信赖性。
更新时间：2024-08-24
日本orc半导体光刻机 PPS-8200p1/8300p1 用途：支持各种应用 特长 -宽频谱光刻 (与菜单连动的 ghi线 gh线, i线的自动切换) -搭载可变NA功能 (可变为0.16和0.1) -最多8Field的拼接设计格式 -光学系统不受感光材挥发气体和周围环境中化学物质影响
更新时间：2024-08-24
日本microtec半导体丝网印刷机 MT-80SP 对应了各类硅片尺寸的承载盒对承载盒型的全自动硅片用丝网印刷机。 设备结构为：将承载盒（对应各类规格）装载至上料部，通过水平搬送机械臂自动取出后，进行预对位（缺口检测）并印刷，之后再次收纳至承载盒。可高精度全自动地进行焊接凸点及聚乙烯覆盖等的印刷。可选装进行FFU的设置。
更新时间：2024-08-24
日本 microscope3个同时视野 变焦显微镜YS05T 无需切换光路，3个同时视场，配备Ultra C接口 1.配备 1 个 C 接口的镜筒，非常适合连接数码相机和 iPhone。 2.同时三视新趋势 3.标准 Ultra C 安装座，具有齐焦/轴调节功能 4.总放大倍率为 6.7 倍至 45 倍的变焦体视显微镜
更新时间：2024-08-23
日本 microscope双目变倍体视显微镜MyDesk Zunta 2 总放大倍数7x~45x 支架臂型（还包括标准杆架） 照明带 LED 环形照明和电池供电
更新时间：2024-08-23
日本nykk在线露点仪6020 由于新软件的开发，露点计 6020 具有高度的灵活性和各种可自由配置的菜单驱动选项，允许在各种应用中连续监测露点测量，从高纯气体到该露点计适用于干燥空气、天然气等。此外，内置微处理器可进行精确的校准调整，传感器检测部分提供出色的灵敏度、重复性和响应速度，使其成为高度可靠的露点计。
更新时间：2024-08-23
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