NAS技研 晶圆微量金属污染回收VPD采样装置

关于 NAS 技研 ABOUT US

NAS 技研是专业厂商，提供硅晶圆表面污染回收以及本体蚀刻（Bulk Etching）功能。我们快速把握现场遇到的各类课题，持续响应客户多种多样的需求。

We have addressed various demands of customers for decontamination of silicon wafers surfaces and for bulk etching function.Our extensive product enables to satisfy the most sophisticated technological demands of semiconductor industry.

NAS 技研三大特点 FEATURES

1. 优异的本体蚀刻功能“本体蚀刻" 可以削除晶圆整个表面，回收晶圆内部的污染物。本公司的本体蚀刻性能十分出色，可保证10% 以内的平面度，迄今为止已经获得众多客户认可。

"Bulk etching" allows etching process of the entire wafers surfaces and results in the collection of internal contaminants. Our etching performance can guarantee flatness within 10% and have satisfied various customers up to now.

2. 世界顶尖级污染回收能力针对硅晶圆侧面污染回收操作 ——斜面回收（Bevel 回收），我们拥有国际专的利的；针对亲水晶圆的回收，也持有国内专的利的。我们引以为傲的是世界顶的尖的水准的功能与技术。

We have obtained an international patent for "bevel recovery," which is a contamination recovery operation on the side of a silicon wafer. Also, we have granted a domestic patent regarding to sampling hydrophilic wafer surfaces. Our technology stands for uncompromising quality and precision all over the world.

3. 完的善的售后服务本公司产品的维护服务覆盖日本全境以及海外。如需确认故障等详细情况，原则上 48 小时内可上门拜访；也可通过电话、邮件、线上会议对接。产品没有维护期限，客户可以长期安心使用本公司设备。

We provide maintenance service both all over Japan and overseas customers. Our sales support shall respond to customer inquiries from Japan in within 24 hours (overseas less than 48 hours). When confirming maintenance details, we may visit your site, hold telephone or online conferences with as appropriate.

SC 系列（简易型微量金属污染物回收装置）

SC Series(Semi-Automated Recovery System of Nano Contaminants)

全球自有的紧凑型机型 & 最的适合每日分析 5～10 片晶圆

Only Compact Model in the World & Perfect for Analyzing 5-10 sheets / day

项目	SC-3100	SC-8150	SC-9100	SC-9200
装置名称	SC-3100	SC-8150	SC-9100	SC-9200
适配晶圆尺寸（mm）	100 - 300	100 - 300	100 - 300	100 - 300
操作	电脑控制 PC	电脑控制 PC	电脑控制 PC	电脑控制 PC
保持夹具 装夹 / 取下	自动	手动	自动	自动
采样药液供给 / 回收	自动※1	手动	自动	自动
基础回收模式	环形、扇形、固定、半径、圆弧	环形、扇形、固定、半径、圆弧	环形、扇形、固定、半径、圆弧	环形、扇形、固定、半径、圆弧
追加回收模式※1	侧面（斜面）、矩形、弧形段	侧面（斜面）、矩形、弧形段	侧面（斜面）、矩形、弧形段	侧面（斜面）、矩形、弧形段
定向处理※2	环形、固定半径、追加侧面回收（斜面）	环形、固定半径、追加侧面回收（斜面）	环形、固定半径、追加侧面回收（斜面）	环形、固定半径、追加侧面回收（斜面）
夹具自动清洗	—	—	○	○
抽吸式液体回收	—	—	○	○
亲水表面采样回收	—	○	○	○
外形尺寸（宽 × 深 × 高 mm）	600×494×600	600×494×700	600×494×790	690×550×790
重量	35Kg	40Kg	50Kg	55Kg
推荐使用环境	洁净工作台内	洁净工作台内	洁净工作台内	洁净工作台内
所需配套公用工程	电源 (AC100-240V)、纯水、N₂、CDA	电源 (AC100-240V)、纯水、N₂、CDA	电源 (AC100-240V)、纯水、N₂、CDA	电源 (AC100-240V)、纯水、N₂、CDA

备注：※1、※2 为可选配置；※3：电脑另行报价

NAS技研 晶圆微量金属污染回收VPD采样装置 SC-3100 / SC-9200 用于半导体晶圆表面、侧边斜面微量金属污染采样回收，可配合 ICP-MS 开展杂质分析，支持体蚀刻取样，适配 100–300mm 硅晶圆。适用于半导体晶圆厂、芯片制造工厂、第三方检测机构、半导体材料研发实验室，满足每日 5~10 片小批量晶圆品质检测需求。

NAS技研 晶圆微量金属污染回收VPD采样装置 SC-3100 / SC-9200 用于半导体晶圆表面、侧边斜面微量金属污染采样回收，可配合 ICP-MS 开展杂质分析，支持体蚀刻取样，适配 100–300mm 硅晶圆。适用于半导体晶圆厂、芯片制造工厂、第三方检测机构、半导体材料研发实验室，满足每日 5~10 片小批量晶圆品质检测需求。