Engineering-Lab 半导体微量画线微米点胶机

ED 系列是日本 Engineering-Lab（工程实验室）推出的Twin-air® 阀搭载型台式微量精密涂布点胶设备，主打微小点胶、微量画线，专为研发打样、新工艺验证、小批量多品种生产设计，在半导体、电子封装、新材料浆料实验领域广泛使用。

核心亮点

1. 微细线点能力：可稳定实现 φ100μm 微小胶点、微细线条涂布，喷嘴可选 25/40/70/100/150/200μm 陶瓷喷嘴，最小可做到 φ50μm 级别微量涂布。

2. 双视觉观测（F01 顶配）：ED20-F01 标配顶视 + 侧视相机，可以实时观察喷嘴出胶、涂布成型状态；ED20-L01 基础款标配侧视相机，方便调试工艺、观察断胶、拉丝、成型效果。

3. 高粘度物料兼容：最高支持 1000Pa・s 高粘度流体，适配 UV 胶、环氧、硅酮、聚酰亚胺、焊锡膏、导电银浆、碳纳米管油墨、二的氧的化的钛的浆料等各类功能性浆料。

4. 自动对位 + CAD 导入：自带自动对焦光学系统、激光位移计，支持 DXF/CAD 图纸直接导入，不用复杂编程，快速绘制点、线、围坝、异形涂布轨迹；可自动识别 Mark 对位、高度补偿，适配翘曲薄膜、凹凸基板。

5. 平台通用性强：可加工 2~4 英寸晶圆、PCB、玻璃、陶瓷、金属基板、树脂薄膜，支持 3D 工件、腔体内部涂布。

6. 紧凑型台式机身：整机 W500×D800×H980mm，重量≤100kg，桌面摆放，供电仅 AC100V 700W，搭配洁净干燥空气 + 真空即可运行，实验室、小产线都方便布置。

两个型号区分

• ED20-F01（全功能款）：Twin-air 全功能阀，X/Y 行程 200×200mm，顶视 + 侧视双相机，适合研发、新材料工艺摸索、需要频繁观察出胶状态的场景。

• ED20-L01（基础款）：Twin-air 基础阀，X 行程 140mm、Y 行程 200mm，仅侧视相机，适合成熟工艺小批量涂布、量产打样，性价比更高。

典型应用场景

• 半导体封装：芯片固晶、底部填充、BGA 围坝、晶圆涂布、芯片外周密封

• 电子基板：PCB 阻焊、导电线路描画、传感器、光学元件点胶

• 新材料研发：导电银浆、碳纳米管油墨、纳米浆料、UV 固化树脂涂膜试验

• 其他：玻璃 / 陶瓷端面涂布、微孔填充、斜面画线、各类异形工件微量涂布

选配组件

真空吸附载台、喷嘴清洗单元、喷嘴位置检测单元、废液回收单元、定制工装夹具、不锈钢作业台等。

厂家支持试样打样、Demo 测试，可先送料做涂布验证，再确定设备方案。

Engineering-Lab 半导体微量画线微米点胶机 ED20-L01 / ED20-F01 搭载 Twin-air 点胶阀，可实现微米级微量涂布，适配最高 1000Pa・s 高粘度流体。适用于半导体封装、电子元器件、新材料研发行业，支持晶圆、PCB、陶瓷基板等工件，用于研发打样、小批量多品种生产，可涂布导电浆料、UV 胶、焊锡膏等材料。

Engineering-Lab 半导体微量画线微米点胶机 ED20-L01 / ED20-F01 搭载 Twin-air 点胶阀，可实现微米级微量涂布，适配最高 1000Pa・s 高粘度流体。适用于半导体封装、电子元器件、新材料研发行业，支持晶圆、PCB、陶瓷基板等工件，用于研发打样、小批量多品种生产，可涂布导电浆料、UV 胶、焊锡膏等材料。