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半导体/硬盘/平板 950kHz 高频兆声波清洗机

  • 产品型号:Kaijo 30110(QR-003)
  • 更新时间:2026-08-28

简要描述:Kaijo Quava Mega Puck Flow 半导体/硬盘/平板 950kHz 高频兆声波清洗机 是一款专为半导体、硬盘及平板显示行业打造的 950kHz 高频兆声波清洗系统。它通过高流速、高转速设计,将声能直接作用于目标物体,实现硅晶圆、HDD 介质及 FPD 玻璃的超精细精密清洗。

产品详情
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Quava Mega Puck Flow 是一款高性能兆声波清洗系统,专为硅晶圆(Silicon Wafer)的超精细清洗而设计,同时适用于 HDD 介质和 FPD 玻璃(平板显示玻璃)的清洗。其核心在于"Mega Puck Flow"兆声换能器,通过在大尺寸表面上进行扫描,将高功率声能直接定向作用于目标物体,实现高精度、高效率的近距离清洗。

半导体/硬盘/平板 950kHz 高频兆声波清洗机

相比原版 Mega Puck,Flow 版本在流速和旋转速度方面均有显著提升,能够处理更大尺寸、更高转速的目标基板,适用性更广。


核心优势

  • 超精细清洗:可对硅晶圆、HDD 介质及平板显示玻璃进行超精细的精密清洗

  • 更高流速:液体流速高于原版 Mega Puck,清洗效率更高

  • 更高旋转速度:目标基板的允许旋转速度高于原版,适配更大尺寸晶圆

  • 更大间距:目标基板与固定销之间的允许间距更大,减少清洗过程中的遮挡和污染

  • 灵活适配:可选频率与振荡模式,适用于不同应用场景

  • 经济实用:交钥匙式制造解决方案,经济实惠且易于使用

  • 能量直达:兆声波能量直接作用于目标物体,清洗效率的最的大化


主要特点

  • 可与去离子水(DI Water)或化学品配合使用

  • 支持上位机通信(Remote Terminal、RS-485、DeviceNet),便于自动化集成

  • 输出功率表带 4 位数字显示,实时监控

  • 更换发生器或换能器时无需现场校准,维护便捷

  • 工作频率 950kHz(高频兆声波)

  • 输出功率设定点控制,步长 0.1 瓦

  • 平均功率波动仅 ±1%,稳定性极的高的

  • 支持可编程软启动与软停止,保护设备和晶圆

  • 电源电压范围宽:100 VAC 至 240 VAC,全球通用


发生器规格(型号 30110 / QR-003)

参数规格
输出功率1.0 ~ 100 瓦
输出调节步长0.1 瓦
工作频率950 kHz
振荡模式锁相环模式(PLL)、A 模式
频率控制自动跟踪锁相环系统
电源AC100-240V ±10%,50/60Hz
电流5A
显示4 位 7 段数码显示
通信接口远程终端、RS-485、DeviceNet
尺寸(W×D×H)218 × 258 × 138 mm
重量5 kg


换能器规格

提供三种型号可选,满足不同材质和工艺需求:
参数38S38Q38Sa
频率950 kHz950 kHz950 kHz
配套发生器30110 (QR-003)30110 (QR-003)30110 (QR-003)
输入功率50W50W50W
主体材质SUS(不锈钢)ECTFEECTFE
换能器板材质SUS石英蓝宝石
超声波有效作用区域φ40 mmφ40 mmφ40 mm
液体温度范围15–40°C15–40°C15–40°C
液体流速1.0–2.0 L/min1.0–2.0 L/min1.0–2.0 L/min
密封圈材质FFKM / GumlastFFKM / GumlastFFKM / Gumlast


应用领域

  • 半导体制造:硅晶圆超精细清洗

  • 硬盘制造:HDD 介质清洗

  • 平板显示:FPD 玻璃清洗

  • 也可扩展应用于其他需要高精度兆声波清洗的工业场景


总结:Quava Mega Puck Flow 是一款面向半导体和精密制造领域的高的端的兆声波清洗设备,以 950kHz 高频兆声波为核心,凭借高流速、高转速、高精度功率控制等特性,为硅晶圆、HDD 介质和 FPD 玻璃提供超精细清洗解决方案,是半导体制造中可靠的清洗设备选择。




Kaijo Quava Mega Puck Flow 半导体/硬盘/平板 950kHz 高频兆声波清洗机 是一款专为半导体、硬盘及平板显示行业打造的 950kHz 高频兆声波清洗系统。它通过高流速、高转速设计,将声能直接作用于目标物体,实现硅晶圆、HDD 介质及 FPD 玻璃的超精细精密清洗。

Kaijo Quava Mega Puck Flow 半导体/硬盘/平板 950kHz 高频兆声波清洗机 是一款专为半导体、硬盘及平板显示行业打造的 950kHz 高频兆声波清洗系统。它通过高流速、高转速设计,将声能直接作用于目标物体,实现硅晶圆、HDD 介质及 FPD 玻璃的超精细精密清洗。






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