分离式高频超声波清洗机光电半导体湿法清洗

日本 HONDA 本多电子 W-357BM 系列为1MHz 高频分离式超声波清洗装置（高周波分离型兆声波清洗系统），采用发生器主机与清洗振槽分体独立结构。1MHz 超高频率产生温和微空化与声流效应，冲击力柔和，不易划伤精密、镜面、易损伤工件，专门去除亚微米级微颗粒、助焊剂、药液残留。数字振荡控制保障输出稳定，功率支持 1W 单位精细调节，搭载丰富通讯与信号接口，可对接自动化产线、洁净车间；清洗槽可安置在无尘室、手套箱内，主机外置摆放，防潮、便于布局集成，广泛用于半导体、光电精密零部件湿法精密清洗工序。

核心产品特点

1. 分体分离式结构振子清洗槽与高频发生器相互独立，槽体可放入洁净区，电控主机外置，规避水汽侵蚀、电磁干扰，适配自动化产线集成。

2. 1MHz 高频温和清洗相比普通低频超声，空化力度柔和，适合硅晶圆、蓝宝石基板、磁头等易受损精密器件，实现亚微米微粒无损清洗。

3. 高精度功率调节输出功率以 1W 为单位连续可调，精准匹配不同工件清洗工艺需求。

4. 丰富工业通讯接口标配 RS485（MODBUS RTU）、4-20mA 模拟量、远程输入、报警信号输出，支持 PLC 远程自动化控制。

5. 数字稳定振荡系统内置数字追频电路，长时间连续运行振荡稳定，适合量产工况。

规格参数表（振荡器）

补充说明：振动槽单元（振子板 / 清洗槽）支持定制，可匹配 6/8/12 英寸晶圆、各类非标清洗腔体。

清洗对象、用途与适用行业

清洗污染物

亚微米微颗粒、抛光残渣、助焊剂残留、表面药液、微量油污。

典型工件

硅晶圆、蓝宝石晶圆、硬盘磁头、半导体器件、光学玻璃基板、镜面铝材、LCD 基板、精密传感器零部件。

适用行业

半导体制造、光电显示、精密电子、硬盘存储、光学元件加工、医疗器械精密零部件加工。

W-357BM 系列 1MHz 高频分离式超声波清洗系统分离式高频超声波清洗机光电半导体湿法清洗，发生器与清洗槽分体布局，可接入洁净车间自动化产线。1MHz 温和兆声实现精密无损清洗，精细功率可调，支持远程通讯控制，高效清除晶圆、光学基板表面亚微米颗粒与残留物，广泛应用半导体、光电、精密电子制造领域。

W-357BM 系列 1MHz 高频分离式超声波清洗系统分离式高频超声波清洗机光电半导体湿法清洗，发生器与清洗槽分体布局，可接入洁净车间自动化产线。1MHz 温和兆声实现精密无损清洗，精细功率可调，支持远程通讯控制，高效清除晶圆、光学基板表面亚微米颗粒与残留物，广泛应用半导体、光电、精密电子制造领域。