Technomate 半导体晶圆清洗防爆高压泵

产品型号：SSBL-37.5A FKM / KLZ
更新时间：2026-10-17

简要描述：Technomate 半导体晶圆清洗防爆高压泵 SSBL-37.5A FKM / KLZ ，Technomate SSBL-37.5是一款专为半导体、化合物半导体及平面显示器等行业设计的高压空压泵浦。该产品主要用于晶圆清洗制程中IPA与溶剂的高效剥离，具备防爆特性，是光电与环保领域节能降耗的理想选择。

品牌	其他品牌	产地类别	进口
应用领域	环保,化工,能源,电子/电池,综合

SSBL-37.5 高压泵产品介绍

SSBL-37.5 是一款高压泵（Pump），由日本 Technomate 公司生产，该产品主要应用于半导体制造领域的晶圆清洗工艺。

产品规格：

尺寸：W123 × H116 × D296.5 mm
类型：空压式泵浦

制程应用说明：

高压清洗功能：用于清洗晶圆（Wafer）表面的 IPA（异丙醇）与溶剂残留物，实现有效剥离。
防爆区域适用：采用空压式驱动设计，可在防爆区域安全使用，满足半导体工厂对安全生产的严格要求。

Technomate 半导体晶圆清洗防爆高压泵 SSBL-37.5A FKM / KLZ ，Technomate SSBL-37.5是一款专为半导体、化合物半导体及平面显示器等行业设计的高压空压泵浦。该产品主要用于晶圆清洗制程中IPA与溶剂的高效剥离，具备防爆特性，是光电与环保领域节能降耗的理想选择。

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