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日本进口disco 芯片分割机切割机

  • 产品型号:DDS2010
  • 更新时间:2024-08-08

简要描述:日本进口disco 芯片分割机切割机DDS2010
切实地分割小芯片晶圆
由于可对隐形切割加工后的晶圆进行高成品率,高生产效率的分割,因此只要一台机器便可对应扩片(Expand)和裂片(Breaking) 。
将激光聚焦在加工物内部产生变质层,再利用胶膜扩片等方法进行晶圆分割的切割方法。可有效减少IC标签和线传感器等小芯片/长芯片等产品元件的切割道。
高生产效率

产品详情
品牌其他品牌价格区间1万-2万
仪器种类精密切割机产地类别进口
应用领域综合

日本进口disco 芯片分割机切割机DDS2010

切实地分割小芯片晶圆

由于可对隐形切割加工后的晶圆进行高成品率,高生产效率的分割,因此只要一台机器便可对应扩片(Expand)和裂片(Breaking) 。

将激光聚焦在加工物内部产生变质层,再利用胶膜扩片等方法进行晶圆分割的切割方法。可有效减少IC标签和线传感器等小芯片/长芯片等产品元件的切割道。

高生产效率

通过采用不受芯片尺寸约束,以一定的速度进行晶圆分割的扫描裂片,相比与每条线都需停止才能进行分割的三点弯曲裂片,可缩短分割时间。


日本进口disco 芯片分割机切割机DDS2010

切实地分割小芯片晶圆

由于可对隐形切割加工后的晶圆进行高成品率,高生产效率的分割,因此只要一台机器便可对应扩片(Expand)和裂片(Breaking) 。

将激光聚焦在加工物内部产生变质层,再利用胶膜扩片等方法进行晶圆分割的切割方法。可有效减少IC标签和线传感器等小芯片/长芯片等产品元件的切割道。

高生产效率

通过采用不受芯片尺寸约束,以一定的速度进行晶圆分割的扫描裂片,相比与每条线都需停止才能进行分割的三点弯曲裂片,可缩短分割时间。

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深圳九州工业品有限公司,坐落于深圳市,是一

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