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更新时间：2025-09-15 
浏览次数：16在高度精密的半导体制造过程中，微量的水分（H₂O）都足以成为性能与可靠性的致命威胁。水分可能导致光刻胶失效、金属线路腐蚀、封装界面分层（Delamination）和“爆米花"效应（Popcorn Effect）等致命缺陷。因此，对水分含量的精准监控贯穿了从原材料验收、化学品纯化到封装成品的每一个环节。
日本Kett KB-30近红外（NIR）水分计凭借其非接触、无损、高速、高精度的测量特性，成为半导体行业应对这一挑战的关键工具，其主要应用可集中体现在以下三大领域：
半导体制造依赖大量高纯度的溶剂、酸、碱和光刻胶。这些化学品中的微量水分是评估其等级和适用性的核心指标之一。
传统方法的弊端： 传统的卡尔费休法虽然精确，但属于离线、接触式、破坏性的测量。需要取样，存在污染风险，且耗时较长，无法满足实时监控的需求。
KB-30的解决方案：
在线实时监控： 可直接安装在化学品输送管道或储罐上，对流过或存储的液体化学品进行实时、连续的水分监测，无需取样，彻的底避免污染。
无损测量： 近红外光穿透玻璃或塑料视窗进行测量，完的全不与化学品接触，保证了化学品的纯净度和安全性。
快速反馈： 一旦检测到水分含量超出预设阈值，可立即触发警报，连接自动阀门进行分流或提醒工作人员处理，防止不合格化学品进入生产线。
半导体封装材料，如环氧塑封料（EMC）、基板（Substrate）、引线框架（Lead Frame）上的涂层以及聚酰亚胺（PI）浆料等，其含水率直接影响封装工艺的成功率和最终产品的可靠性。
质量控制痛点： 来料材料的含水率必须被严格控制在极低的水平（通常为几百ppm甚至更低）。如果潮湿的材料直接进入高温回流焊等工艺，内部水分急剧汽化会导致内部开裂和分层。
KB-30的解决方案：
快速筛查： 对来料的颗粒状（如EMC颗粒）、片状（如基板）或粉状材料进行数秒内的无损快速检测。无需复杂样品制备，大幅提升QC效率。
100%检测可能： 高速测量使得对重要批次进行全数检测成为可能，确保无一遗漏。
数据可追溯： 测量结果可轻松记录并输出，为每批来料建立质量档案，实现完的美的质量追溯。
在许多关键工艺步骤前后，对水分进行监控是预防缺陷的必要手段。
关键工艺节点：
预烘烤（Pre-baking）过程： 在芯片贴装（Die Attach）或塑封之前，必须确保材料或半成品充分干燥。KB-30可用于判断烘烤是否达到终点，避免烘烤不足（水分残留）或过度烘烤（能源浪费和材料老化）。
洁净厂房环境监控： 虽然主要用于材料，但也可用于监测特定环境中暴露的材料的吸湿情况。
晶圆载具（Wafer Cassette）、舟皿（Boat）的清洁度确认： 清洗后确认这些工器具是否完的全干燥，防止其成为污染源。
KB-30的解决方案：
无缝集成生产线： 可安装在传送带上方或机械手操作工位，对流水线上的产品进行100%在线检测，实现真正的智能制造和质量闭环控制。
工艺优化： 通过连续监测数据，可以优化烘烤工艺的温度和时间参数，提高能效并提升产能。
非接触与无损： 绝对保证被测样品和生产环境的纯净，这是卡尔费休法等接触式方法无的法的比的拟的绝对优势。
高速高效： 1-3秒内得出结果，满足在线实时控制和高速生产节拍的需求。
操作简便： 无需专业的化学分析师操作，普通质检员即可完成测量，降低人力成本和操作误差。
卓的越的可靠性： 日本Kett品牌在水分测量领域拥有悠久历史，设备稳定耐用，适合7x24小时的严苛工业环境。
总结：
Kett KB-30近红外水分计通过其在化学品纯度检测、封装材料来料QC与过程水分监控三大核心应用中的卓的越表现，为半导体行业构建了一道全的方的位、实时、高效的水分防护网。它不仅是质量控制的工具，更是提升良率、保障可靠性、实现智能制造升级的关键环节。
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