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产品分类德国 retsch半导体颚式粉碎仪BB200 颚式破碎机BB 200是一种地面型型号,设计的处理量高达300 kg/h,适用于许多典型的破碎应用。它可以接受高达90毫米尺寸的进给量。间隙宽度可在0-30 mm范围内无级设置。 根据样品材料的不同,可获得小于2 mm的颗粒尺寸,从而产生45倍的破碎效率。其用途广泛,包括一步连续预粉碎和细粉碎或生产线版本。
更新时间:2024-08-24德国 retsch半导体切割式研磨仪SM100 切割式粉碎仪是软性,中硬性,韧性,弹性,纤维类和不均质样品的首的选粉碎设备。 SM100是莱驰性价比高的基础款切割式粉碎仪,非常适合对粉碎力度要求不高的样品。SM100特别对常规应用进行了优化设计,可以选配底座使用,也可以固定于牢固桌面上直接运行操作。
更新时间:2024-08-24德国 retsch半导体行星式球磨仪PM100 行星球磨机 PM 100 是一款功能强大的台式机型,配备单个研磨站和易于使用的配重,可补偿高达 8 公斤的质量。它允许每批研磨多达 220 毫升的样品材料。行星球磨机的极的高离心力可产生非常高的粉碎能量,因此研磨时间很短。PM100 几乎适用于所有质量控制过程对纯度、速度、细度和可重复性要求最高的行业。
更新时间:2024-08-24德国 retsch半导体盘式振动研磨仪RS300 在准备用于光谱分析的样品时,没有哪台研磨机的速度能超越振动盘式研磨机。RETSCH 的振动盘式研磨机 RS 300 适用于快速、无损且可重复地研磨中等硬度、脆性和纤维材料。 由于坚固的万向驱动轴可将研磨罐设置为 3D 运动,RS 300 可承受高达 30 公斤的研磨套件重量。封闭式研磨系统可确保样品的完整处理。 研磨套件有多种尺寸和材料可供选择
更新时间:2024-08-24德国 erweka 振实密度测试仪SVM II SVM II 是我们最新一代的振实密度测试仪。它具有灵活性和智能功能,使振实密度测试变得简单和可靠。
更新时间:2024-08-19德国 erweka 泡罩密度测试仪VDT/S 是一款用于泡罩包装和其他包装形式的真空泄漏测试仪。最大真空度(绝对压力范围高达 100 mbar)和释放前的真空保持时间可通过符号键盘轻松设置。实际真空度持续显示在 LED 显示屏上。测试运行参数(例如实际/设定真空度值和保持时间)可通过 USB 接口或连接的打印机轻松记录。
更新时间:2024-08-19德国 bareiss 球压痕及洛氏硬度测试仪3106 3106采用砝码载入, 提供的试验力精度优于闭环感测器载入方式, 并提供符合多种测试标准的试验力等级及测试压头, 真正实现一机多用功能。其中十分知的名的功能是具备塑胶球压痕硬度测试的测法, 并已被所有德系车厂广泛应用。
更新时间:2024-08-16德国 bareiss 数显水果硬度仪 HPE III Fff 用来测量日常生活中常见果蔬如苹果、桃子、梨、土豆、豆腐等产品的硬度,判定果蔬的成熟程度,对培育良种、采摘时间、加工时间、储存运输等工序进行合理的掌握。
更新时间:2024-08-16德国polytec 扫描式激光测振仪PSV-500 亮点 1.非接触式激光振动测量 2.全场测量,具有高空间分辨率 3.可配备笔记本电脑的紧凑型系统或经典的箱架式系统 4.开放式数据和控制接口,以适应具体应用 5.可以升级和扩展成 3D 系统 6.多种选配件和软件
更新时间:2024-11-02德国polytec 显微式激光测振仪MSA-600 测量MEMS系统的3D动态特性及形貌特性 表面形貌、动态特性分析及可视化是显微结构(如MEMS器件)测试和开发的关键。这对于验证有限元算法、确定串扰影响和测量表面形变等都至关重要。 MSA-600-M/V型的测量带宽高达25MHz,适用于MEMS、MEMS麦克风和其它微系统的振动测试。
更新时间:2024-11-02