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更新时间：2025-09-15 
浏览次数：14传统的人工抽检方式效率低、易疲劳、标准不一，且无法实现100%检测。YP-150ID系统通过以下方式彻的底解决这些问题：
高清成像与优异光学性能：
环形光/同轴光： 提供均匀的整体照明，用于评估锡膏的整体覆盖和大致形状。
低角度光源（或称斜射光）： 这是检测锡膏高度和体积的关键。 光线从低角度照射，锡膏的侧壁会投下阴影。通过阴影的面积和形状，系统可以精确计算出锡膏印刷的高度（Height）和体积（Volume），而不仅仅是二维面积。
高分辨率相机： 搭载高清CCD或CMOS传感器，能够清晰捕捉锡膏表面的微小纹理，为后续的图像分析提供高质量、无畸变的原始数据。
优质光学镜头： 提供平坦的视野和足够的景深，确保整个检测区域（即使是带有弧度的PCB板或不平整的钢网）边缘和中心都同样清晰，避免因成像模糊导致的误判。
多角度可调光源系统（关键）： 这是检测锡膏的灵魂所在。YP-150ID通常配备环形光、同轴光（COL）和低角度光源。
稳固的机械结构与精密移动平台：
YP-150ID设计稳固，有效防震，保证在测量过程中图像不抖动。
可集成或连接高精度的电动X-Y移动平台。系统可以自动快速地将PCB板的每一个焊盘依次移动到镜头视场中心，实现自动化、程式化的全检，速度远超人工移动和定位。
硬件获取图像后，强大的测量分析软件是实现“快速全检"的真正大脑。
自动图像处理与算法识别：
软件会自动定位每个需要检测的焊盘（Pad），并对其进行分割识别。
运用先进的图像处理算法（如边缘检测、灰度分析、 blob分析等）来精确勾勒出锡膏区域的轮廓。
多维度参数定量测量（超越人眼）：
面积（Area）： 锡膏的二维投影面积是否与焊盘匹配？是否偏移？
高度（Height）： 锡膏印刷的厚度是否在要求范围内？（通过阴影计算）
体积（Volume）： 这是最关键的参数，直接决定了回流焊后焊点的质量和可靠性。体积不足会导致虚焊，体积过大会导致桥连。软件通过“面积 × 高度"的模型算法计算出三维体积。
偏移（Offset）： 锡膏图案是否相对于焊盘发生了位置偏移？
形状缺陷： 是否有拉尖、塌陷、破损等不良形状？
桥连（Bridging）： 相邻两个焊盘之间的锡膏是否连接在一起？
系统不仅看“有没有"，更是精确地测量“有多少"。主要检测项目包括：
自动判定与数据管理：
操作员预先在软件中设置好每个焊盘参数的合格上下限（如体积：100% ± 15%）。
系统自动将测量值与标准值比对，并立即给出 OK/NG 的判定结果。
生成统计报表： 自动记录每一块PCB板的检测结果，计算良率，生成SPC统计图表（如CpK值），帮助工艺工程师监控印刷工艺的稳定性，实现预测性维护。
程式制作： 对新产品，只需第一次教导系统识别所有焊盘的位置并设置参数标准，生成检测程式。之后即可一键调用。
自动检测： 操作员将PCB板放入工作区，点击开始。平台自动移动，系统按程式顺序对每一个焊盘进行：
定位 -> 拍照 -> 分析 -> 判定
实时反馈： 发现缺陷（如体积不足）立即声光报警，屏幕提示NG位置和原因。操作员可及时调整印刷机参数（如刮刀压力、速度、脱模速度等）。
数据追溯： 整块板的检测数据被保存，可追溯每块板的生产质量。
速度（Fast）： 自动化移动和瞬间分析，比人工快数倍，可实现100%全检而不影响生产节拍。
精度（Accurate）： 客观的定量测量，消除人眼主观误差，能发现人眼无法判断的体积、高度缺陷。
可靠性（Reliable）： 避免漏检，从源头防止批量性焊接质量问题流出，提升整体直通率（FPY）。
数据化（Data-driven）： 将质量管控从“经验"变为“数据"，为工艺优化提供精确依据，是实现智能制造（Smart Manufacturing）不的可的或的缺的一环。
因此，山田光学YP-150ID通过其“高清成像硬件 + 智能分析软件 + 自动化平台"的有机结合，成功地将PCB焊锡膏印刷检测从低效的抽检模式升级为了高效、精准、全面的100%自动化全检模式。
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