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更新时间：2026-01-13 
浏览次数：31随着半导体产业向高频、高温及高功率密度方向的快速发展，碳化硅（SiC）等硬脆材料因其卓的越的物理性能而成为下一代电子元器件的核心材料。然而，SiC材料极的高的硬度与脆性，使得传统的机械加工方式在钻孔环节面临严峻挑战——极易产生崩裂（Chipping）且刀具磨损极快。针对这一行业痛点，旭金刚石（Asahi Diamond）推出了硬脆材穴あけ用「Micro PCD Drill」，通过独特的材料与结构设计，成功实现了高精度微小径加工的突破。
Micro PCD Drill 的核心在于其材质选择与几何构造。该产品将钻头的先端部完的全由PCD（聚晶金刚石）构成。
全PCD先端结构传统的硬质合金钻头在加工硬脆材料时，切削刃容易发生微观崩缺。而 Micro PCD Drill 采用聚晶金刚石作为切削主体，利用PCD极的高的耐磨性，从根本上解决了刀具寿命问题。
微小径化实现该产品成功实现了 φ0.3～1.5mm 的微小径化加工。这一规格范围精准覆盖了半导体零部件及精密模具中对微细孔加工的严苛需求，填的补的了传统工具在超细径硬脆材料加工中的空白。
旭金刚石的这款钻头并非简单的微型化，而是针对硬脆材料的加工特性进行了深度优化，主要体现在以下两大核心优势：
高寿命特性PCD材质的引入使得刀具在加工SiC、超硬合金等高硬度材料时，表现出远超常规刀具的耐用度。根据其加工数据，在持续加工SiC陶瓷等材料时，刀具表现出极的佳的稳定性，显著降低了换刀频率和停机时间。
抑制崩裂（Chipping Suppression）加工硬脆材料最的大的难点在于“入口"和“出口"处的崩裂。Micro PCD Drill 采用了独特的先端形状设计。这种设计优化了切削力的分布，有效减少了加工过程中的应力集中，从而在保证高精度的同时，大幅抑制了加工面的崩刃现象，确保了孔壁的完整性。
该产品主要服务于对精度要求极的高的领域，特别是半导体相关零部件与精密模具零部件的制造。
1. 标准规格参数该系列提供了从φ0.3至φ1.5mm共13种标准规格，以适应不同的加工需求。其标准尺寸数据如下：
| 刃先径 (φ) | 溝長 (mm) | 全長 (PL) | シャンク径 (DCON) |
|---|---|---|---|
| φ0.3 | 0.12 | 6.5mm | 3.0mm |
| φ0.5 | 0.23 | 6.5mm | 3.0mm |
| φ1.0 | 0.49 | 6.5mm | 3.0mm |
| φ1.5 | 0.80 | 6.5mm | 3.0mm |
注：所有规格的全長 (PL) 均为 6.5mm，シャンク径 (DCON) 统一为 3.0mm。
2. 加工性能实测在针对 φ0.45mm 规格的性能测试中，该钻头展现了卓的越的加工能力：
加工对象：SiC陶瓷、石英玻璃等典型硬脆材料。
测试状态：在SiC材料的寿命测试中，数据显示为“継続中"（持续进行中）。这一数据侧面印证了该钻头在实际工况下极的高的耐用度和稳定性，能够有效应对长时间的连续加工任务。
在半导体精密加工领域，工具的微小径化与高寿命往往是矛盾的。旭金刚石 Micro PCD Drill 通过将PCD材质与优化的几何形状相结合，成功打破了这一局限。它不仅解决了硬脆材料微孔加工中“崩裂"与“磨损"的双重难题，更为半导体及精密模具行业提供了高可靠性的加工解决方案，是推动下一代精密制造技术发展的重要工具。
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