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  • EFD Ultimus I 7017041点胶机 流体分配封装
    EFD Ultimus I 7017041点胶机 流体分配封装

    EFD Ultimus I 7017041点胶机 流体分配封装 这款设备主要用于医疗器械、电子产品等领域的精密流体点胶。它通过高精度的气压和时间控制,实现流体的精准、可靠分配。适用对象是需要进行微量、高一致性点胶的制造业,如医疗器件组装、电子元件封装等。

    更新时间:2026-07-24
  • Nordson EFD Ultimus I/II数字式流体分配器 胶水/焊膏/油脂用点胶机
    Nordson EFD Ultimus I/II数字式流体分配器 胶水/焊膏/油脂用点胶机

    数字式流体分配器 胶水/焊膏/油脂用点胶机 Ultimus™ I-II 是一款高精度台式气动点胶机,专为医的疗的、电子等行业的精密流体控制应用而设计。它通过数字显示屏和精细的时间调节功能,为关键制造流程提供卓的越的控制。

    更新时间:2026-07-24
  • Nordson EFD UltimusPlus I7364361智能点胶机 NX协议联网 电子/汽车用
    Nordson EFD UltimusPlus I7364361智能点胶机 NX协议联网 电子/汽车用

    7364361智能点胶机 NX协议联网 电子/汽车用 UltimusPlus 是一款专为智能工厂设计的精密点胶机,通过NX协议实现网络连接与远程控制,适用于需要高精度流体分配的生产线。其直观触摸屏和参数锁定功能,确保了工艺的一致性与可追溯性。它主要面向电子、医疗、汽车等行业的自动化制造商,帮助其提升生产效率与质量控制水平。

    更新时间:2026-07-24
  • RD-300technofine台式漂洗烘干机
    RD-300technofine台式漂洗烘干机

    technofine台式漂洗烘干机RD-300 通过对转子轴和气缸等主要部件进行特殊涂层处理,以防腐蚀。 采用ULVAC设计的转子轴,实现高性能的排粉。 从大气压到极限压力,可以在全压力区域连续运行。

    更新时间:2024-07-12
  • SG-560technofine真空贴合设备
    SG-560technofine真空贴合设备

    technofine真空贴合设备SG-560 通过对转子轴和气缸等主要部件进行特殊涂层处理,以防腐蚀。 采用ULVAC设计的转子轴,实现高性能的排粉。 从大气压到极限压力,可以在全压力区域连续运行。

    更新时间:2024-07-12
  • SD-20Stechnofine台式旋转烘干机
    SD-20Stechnofine台式旋转烘干机

    technofine台式旋转烘干机SD-20S 通过对转子轴和气缸等主要部件进行特殊涂层处理,以防腐蚀。 采用ULVAC设计的转子轴,实现高性能的排粉。 从大气压到极限压力,可以在全压力区域连续运行。

    更新时间:2024-07-12
  • 1034shinko真空烘烤设备
    1034shinko真空烘烤设备

    shinko真空烘烤设备1034 通过对转子轴和气缸等主要部件进行特殊涂层处理,以防腐蚀。 采用ULVAC设计的转子轴,实现高性能的排粉。 从大气压到极限压力,可以在全压力区域连续运行。

    更新时间:2024-07-12
  • 1034shinko真空退火设备
    1034shinko真空退火设备

    shinko真空退火设备1034 通过对转子轴和气缸等主要部件进行特殊涂层处理,以防腐蚀。 采用ULVAC设计的转子轴,实现高性能的排粉。 从大气压到极限压力,可以在全压力区域连续运行。

    更新时间:2024-07-12
  • MUSASHI MS‑1 MS‑1D‑CTR气动点胶控制器 点胶机 SMT 涂胶灌胶设备
    MUSASHI MS‑1 MS‑1D‑CTR气动点胶控制器 点胶机 SMT 涂胶灌胶设备

    MUSASHI MS‑1 MS‑1D‑CTR 气动点胶控制器 点胶机 SMT 涂胶灌胶设备 武藏 MS‑1/MS‑1D 气动点胶控制器,可实现打点、涂覆、灌封、密封、填充作业,适配锡膏、UV 胶、环氧树脂、油脂等流体。广泛用于电子 SMT、PCB 线路板、光学元器件、微型电机、仪器面板等行业,适合实验室打样及简易产线工位,完成元件加固、粘接、涂层防护等精密点胶工艺。

    更新时间:2026-08-19
  • FDC FUJI-SPS MS-1富士電波工機SPS烧结装置2500°C材料开发
    FDC FUJI-SPS MS-1富士電波工機SPS烧结装置2500°C材料开发

    Doctor Sinter Lab. Jr MS-1 是一款实验室级放電プラズマ烧结装置(SPS)富士電波工機SPS烧结装置2500°C材料开发 ,通过脉冲电流加压快速烧结,最高温度2,500°C,适用于陶瓷、金属粉末、复合材料等新材料的实验室研发。主要适用行业包括高校与科研院所的材料科学研究、优良陶瓷制造、航空航天高温材料开发、电子功能材料制备及新能源材料探索等领域。

    更新时间:2026-08-19
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