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产品型号：HYP-B/HYZ-N/KS
更新时间：2023-05-19简要描述：tem防爆构造压力传感器HYP-B/HYZ-N/KS高耐腐蚀哈氏和金隔膜压力传感器压力范围:-0.1又或0~0.5, 1, 2, 3.5, 20, 25, 35MPa电压/电压输出、VCR/UJR等多种选择性接触气体部分材质为哈氏和金C-22、SUS316L可使用于气瓶柜、VMB、气体面板
| 品牌 | 其他品牌 | 应用领域 | 环保,化工,能源,电子,综合 |
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tem防爆构造压力传感器HYP-B/HYZ-N/KS
tem防爆构造压力传感器HYP-B/HYZ-N/KS
哈氏合金C-22（隔膜）
Zone 2对应 非点火防爆构造"n"型（ExnAⅡCT5Gc）
表压： 0 ~ 5kPa的微压专用
电流输出、可对应VCR, UJR, Swagelok, PT, PF等的接头
接触气体部分： SUS316L（VCR, UJR接头）, SUS316（其他）
内藏微电脑的高精度压力传感器
-0.1又或0~0.5, 1, 2, 3.5, 5, 20MPa
温度补偿功能使得精度达到±0.02％FS/℃（温度补偿范围内）※
接触气体部分：哈氏合金C-22、SUS316L
气瓶柜、VMB、气体面板
接触气体部分材质为SUS316L 面向气体面板的压力传感器
表压：-0.1又或0~0.3, 0.5, 1MPa
电流/电压输出，各种集成尺寸的C-Seal，W-Seal
接ガス部：SUS316L
面向半导体制造设备端的气体面板
采用高耐腐蚀哈氏合金隔膜， 面向气体面板的压力传感器
-0.1又或0~0.5, 1MPa
电流输出、各种集成尺寸的C-Seal，W-Seal
接触气体部分：哈氏合金C-22、SUS316L
面向半导体制造设备端气体面板
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