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产品型号：SUGINO HJP-25001SEV2
更新时间：2026-07-16简要描述：食品/半导体分散乳化剥离 湿法粉碎研磨机 SUGINO HJP-25001SEV2，一款用于纳米材料研发的湿式粉碎分散设备，通过超高压实现颗粒的分散、乳化、粉碎和剥离。它仅需7mL微量样品，非常适合处理高价值材料，广泛应用于制药、化妆品、食品、能源、电子、电池、半导体及纤维等行业。
| 品牌 | 其他品牌 | 产地类别 | 进口 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 食品/农产品,化工,制药/生物制药,综合,半导体 |
兼容100V电源：仅需100V电源即可运行，操作简单，非常适合在基础实验室、制药洁净室或手套箱等环境中使用。
紧凑轻便：设备体积小，安装灵活，重量轻，便于携带。
微量处理：最少仅需7mL原料即可进行超高压处理。
污染极小：由于不使用研磨介质，因此杂质污染被降至最的低的。
卫生设计：设计直观，易于快速回收物料。喷嘴的拆卸、清洗和疏通都非常快捷。
食品/半导体分散乳化剥离 湿法粉碎研磨机 SUGINO HJP-25001SEV2，一款用于纳米材料研发的湿式粉碎分散设备，通过超高压实现颗粒的分散、乳化、粉碎和剥离。它仅需7mL微量样品，非常适合处理高价值材料，广泛应用于制药、化妆品、食品、能源、电子、电池、半导体及纤维等行业。
食品/半导体分散乳化剥离 湿法粉碎研磨机 SUGINO HJP-25001SEV2，一款用于纳米材料研发的湿式粉碎分散设备，通过超高压实现颗粒的分散、乳化、粉碎和剥离。它仅需7mL微量样品，非常适合处理高价值材料，广泛应用于制药、化妆品、食品、能源、电子、电池、半导体及纤维等行业。
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