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SEL 晶圆裂纹检测仪

  • 产品型号：SEL-WCIS
  • 更新时间：2026-07-10

简要描述：SEL 晶圆裂纹检测仪 SEL-WCIS，昭和电气研究所的晶圆检测设备专题页，主要用途是展示其利用光学与传感器技术融合的四大核心检测产品。适用行业为半导体制造，专门用于硅（Si）、碳化硅（SiC）等晶圆在生产过程中的裂纹、边缘缺陷、表面划痕及形状精度的自动化检测与质量控制

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日本昭和电气研究所 (Showa Electric Laboratory) 旗下产品——晶圆（Wafer）检测设备的专题介绍页面。

SEL 晶圆裂纹检测仪

公司简介与核心理念

  • 公司名称：昭和电气研究所 (SEL)

  • 核心优势：拥有丰富的实验设备和经验，致力于通过光学技术和传感器技术的融合，将“不可见"的缺陷“可视化"。

  • 服务模式：除了标准设备，还提供根据客户需求定制的OEM/ODM受托设计生产业务。

  • 认证资质：公司已获得 ISO9001:2015（质量管理体系）和 ISO14001:2015（环境管理体系）认证。


四大核心检测产品线

该研究所针对半导体晶圆生产中的不同需求，开发了四类主要的检测系统，具体如下表所示：
产品类别核心检测功能技术亮点与应用范围
晶圆裂纹检测 

SEL-WCIS系列

(Wafer Crack 

Inspection)

检测晶圆正反面的裂纹、凹痕（Dimple）、隆起等。2020年专有技术。可将裂纹引起的微小形变可视化，适用于Si、SiC、LN、LT等多种晶圆材料。

晶圆边缘/缺口检测

SEL-WEIS系列

(Edge & Notch Inspection)		检查晶圆边缘（Bevel）、APEX（边缘顶点）及缺口（Notch）的表面缺陷。2019年专有技术。利用多台相机（3-6台）组合，可检测微细缺陷及异物。
晶圆正反面检测
(Front/Back Inspection)		检测正反面的划痕、滑移线（Slip）、颗粒（Particle）。专有申请中。无论镜面还是梨地（粗面）背景，均可精准检出划痕；也可检测滑移线。

晶圆边缘形状测量

SEL-REIS系列

(Edge Profile Measurement)		测量边缘倒角（Bevel angle）、滚边（Roll-off）及贴合精度。可对贴合晶圆（Bonded Wafer）的贴合精度进行测量，确保加工质量。


技术特点总结

  1. 高精度与高速性：打破常识的低价位，同时实现高速和高检测能力。

  2. 多缺陷同时检测：一台设备可同时检测多种缺陷，提高生产效率。

  3. 广泛的适用性：已在多家器件制造商（Device Makers）处投入使用，涵盖硅（Si）、碳化硅（SiC）等多种晶圆品种。

  4. 定制化服务：针对客户特定需求，提供定制化的检测方案和产线集成。



SEL 晶圆裂纹检测仪  SEL-WCIS，昭和电气研究所的晶圆检测设备专题页，主要用途是展示其利用光学与传感器技术融合的四大核心检测产品。适用行业为半导体制造，专门用于硅（Si）、碳化硅（SiC）等晶圆在生产过程中的裂纹、边缘缺陷、表面划痕及形状精度的自动化检测与质量控制。

SEL 晶圆裂纹检测仪  SEL-WCIS，昭和电气研究所的晶圆检测设备专题页，主要用途是展示其利用光学与传感器技术融合的四大核心检测产品。适用行业为半导体制造，专门用于硅（Si）、碳化硅（SiC）等晶圆在生产过程中的裂纹、边缘缺陷、表面划痕及形状精度的自动化检测与质量控制。

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