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半导体晶圆清洗蚀刻在线药液管道加热器

  • 产品型号:PROCESS SHC.875-11V
  • 更新时间:2026-09-21

简要描述:PROCESS SHC.875-11V 半导体晶圆清洗蚀刻在线药液管道加热器 管道式化学溶剂加热器,采用间接加热,适配酸、碱、溶剂、纯水。SHB 电解抛光 316SS,SHC 为 PTFE/PFA 湿面,无盲区洁净结构。用于半导体行业晶圆清洗、蚀刻、在线药液加热;搭载 PTC 自限温与冗余测温,低流量工况仍安全稳定。

产品详情
品牌其他品牌产地类别进口
应用领域化工,电子/电池,汽车及零部件,半导体,机械设备

SHB/SHC 是 Process Technology 品牌的低功率管道式化学 / 溶剂间接加热器,采用间接加热方案,温控稳定,专为半导体湿法工艺的化学品、溶剂加热设计。

半导体晶圆清洗蚀刻在线药液管道加热器

核心原理

采用PTC 自限温加热技术,内置多路冗余温度传感器,在低流量、断流工况下也能安全运行,属于非直接接触式间接加热,加热元件不与药液直接接触。


产品特点

1. 安全设计

  • 专门用于加热化学品与易燃溶剂,间接接触式换热,规避腐蚀、起火风险

  • 冗余温度传感器,PTC 自限温作为标准配置,过热自动限制功率

  • 满足 CE、ETL、UL823、UL499、CSA C22.2 安全认证

2. 高洁净性能

  • 无 O 型圈、无盲区结构,消除微粒污染来源,适配半导体高洁净要求

    • SHB 系列:电解抛光 316SS湿接材质,用于各类溶剂

    • SHC 系列:PTFE+PFA氟聚合物湿接材质,用于酸类、溶剂

3. 稳定性能

  • 精准稳定控温

  • 低功率密度设计,降低表面温度,减少药液热降解风险


适用介质与应用场景

  • 兼容介质:酸、水、碱、溶剂;不可用于气体

  • 典型应用:

    • 半导体晶圆清洗

    • 蚀刻工艺

    • 在线化学品管路加热


技术规格

项目参数
功率范围250W ~ 2000W
电压单相 120V ~ 480V
最大压力1379kPa(200PSI)
流体接口3mm / 6mm /9mm /12mm,支持定制接口





型号编码规则

SH C - .875 - 1 - 1 - V

  1. SH:产品系列(Solvent 溶剂型)

  2. B/C:湿部材质

    • B = 电解抛光 316 不锈钢(SHB)

    • C = 氟聚合物 PTFE/PFA(SHC)

  3. 功率代码:.25=250W、1=1000W、2=2000W 等

  4. 电压代码:1=208V、2=240V、12=120V 等

  5. 相数:1 = 单相

  6. 管路接口:O/Q/R/T/V 对应不同规格 Super 300 Pillar 接头


尺寸

不同功率对应整机长度不同:250W 长度 187mm,最高 2000W 版本长度 486mm;底部带工艺进 / 出口,顶部两处电缆接线毂。


适用行业总结

主要用于半导体湿电子化学品在线加热,在晶圆清洗、蚀刻制程中,安全稳定加热酸、碱、水、有机溶剂,无盲区洁净结构,适配高要求的半导体湿法工艺。




PROCESS SHC.875-11V 半导体晶圆清洗蚀刻在线药液管道加热器 管道式化学溶剂加热器,采用间接加热,适配酸、碱、溶剂、纯水。SHB 电解抛光 316SS,SHC 为 PTFE/PFA 湿面,无盲区洁净结构。用于半导体行业晶圆清洗、蚀刻、在线药液加热;搭载 PTC 自限温与冗余测温,低流量工况仍安全稳定。

PROCESS SHC.875-11V 半导体晶圆清洗蚀刻在线药液管道加热器 管道式化学溶剂加热器,采用间接加热,适配酸、碱、溶剂、纯水。SHB 电解抛光 316SS,SHC 为 PTFE/PFA 湿面,无盲区洁净结构。用于半导体行业晶圆清洗、蚀刻、在线药液加热;搭载 PTC 自限温与冗余测温,低流量工况仍安全稳定。







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