UV-LED晶圆固化光源照射 半导体划片胶带用

产品核心特点

• LED光源：采用UV-LED作为光源，相比传统汞灯，具有更长的使用寿命和更稳定的性能。

• 强度可调：UV照射强度可以通过旋钮在0%到100%之间自由调节，以适应不同材料的固化需求。

• 波长远端可换：设备采用简易安装结构，可以轻松地将照射器抽出，并更换为其他波长的照射器，灵活性高。

• 氮气保护功能：

• N2吹扫：内置氮气吹扫机构，可以有效减少氧气对UV固化过程的抑制，提升固化效果。

• 预吹扫：配备氮气预吹扫功能，可在照射前先行吹扫，减少不必要的UV照射时间，提高效率。

• 流量可控：氮气流量可通过流量计上的阀门进行精确控制。

主要应用领域

• 晶圆背面研磨时，对晶圆保护膜的固化。

• 晶圆切割（Dicing）后，对UV固化型划片胶带的固化。

• 科研、实验用途。

• 小批量生产用途。

型号规格示例 (MUVBA-0.4×0.6×0.2)

Aitec MUVBA-0.4×0.6×0.2 UV-LED晶圆固化光源照射  半导体划片胶带用 该产品是用于半导体后道工序的UV-LED固化装置，主要对晶圆保护膜和划片胶带进行固化，适用于半导体制造、科研及小批量生产。

Aitec MUVBA-0.4×0.6×0.2 UV-LED晶圆固化光源照射  半导体划片胶带用 该产品是用于半导体后道工序的UV-LED固化装置，主要对晶圆保护膜和划片胶带进行固化，适用于半导体制造、科研及小批量生产。