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圆顶光源 电子食品包装外观缺陷检测无影灯

  • 产品型号:CCS / HPD2-75/HPD2-200SW
  • 更新时间:2026-08-08

简要描述:圆顶光源 电子食品包装外观缺陷检测无影灯 HPD2 高功率穹顶光源输出均匀漫射光,可消除反光阴影,支持红 / 白 / 蓝 / 红外及 RGB 全彩版本,可搭配其他光源拓展成像效果,支持频闪增亮。适用于电子半导体、食品包装等高反光工件检测,用于外观瑕疵、字符刻印、异物脏污、颜色识别等机器视觉检测场景。

产品详情
品牌其他品牌价格区间面议
照射方式外照式光源种类其他光源
应用领域汽车及零部件,综合,半导体
HPD2 系列是日本 CCS 高功率穹顶无影机器视觉光源,依靠穹顶内壁漫反射,输出高度均匀散射光,消除反光、阴影,专门应对反光、曲面、凹凸工件检测场景。

圆顶光源 电子食品包装外观缺陷检测无影灯

核心特点

  1. 高亮度输出频闪模式下亮度可达普通常亮模式约3 倍,搭配 CCS 频闪控制器 PTU2B 系列实现频闪触发,适合高速流水线检测。
  2. 丰富发光版本
  • 单色:红 RD、白 SW、蓝 BL;

  • FC 全彩 RGB 型号:可独立输出红 / 绿 / 蓝 / 白光,用于多色工件颜色识别、食品外观检测;

  • IR860 红外型号:860nm 红外光,适合红外成像检测。

  1. 6 种尺寸规格HPD2‑75 / 100 /150 /200 /250 /400,从 75~400 规格,重量 140g‑1300g,覆盖大小不同被测物。
  2. 可组合扩展(选配连接支架)
  • 和低角度环形光源组合:凸显工件表面文字、异物、划痕;

  • 和同轴光源组合:消除容器、金属凸起造成的强反光,实现容器内壁、凹凸件完整均匀成像。

  1. 电气规格

    输入电压:24VDC;自然散热;工作温度 0‑40℃;外壳为铝合金 + 树脂;CE、RoHS 合规。


典型应用场景

  • 电子半导体:PCB 电路板、芯片封装、元器件外观、异物脏污检测;

  • 食品包装:巧克力、食品容器、包装印刷字符检测;

  • 高反光工件:金属、镀膜、曲面、凹凸面产品外观、刻印、污点、颜色识别;

  • 可做颜色分选、印刷质检、瑕疵缺陷检测。


型号命名规则示例

HPD2‑200FC
  • HPD2:系列;200:尺寸规格;FC=Full‑Color 全彩 RGB;RD 红、SW 白、BL 蓝、IR860 红外。

注意:FC 全彩型号不支持频闪过驱动增亮功能,其余单色 / 红外型号支持频闪 3 倍高亮。


圆顶光源 电子食品包装外观缺陷检测无影灯 HPD2 高功率穹顶光源输出均匀漫射光,可消除反光阴影,支持红 / 白 / 蓝 / 红外及 RGB 全彩版本,可搭配其他光源拓展成像效果,支持频闪增亮。适用于电子半导体、食品包装等高反光工件检测,用于外观瑕疵、字符刻印、异物脏污、颜色识别等机器视觉检测场景。

圆顶光源 电子食品包装外观缺陷检测无影灯 HPD2 高功率穹顶光源输出均匀漫射光,可消除反光阴影,支持红 / 白 / 蓝 / 红外及 RGB 全彩版本,可搭配其他光源拓展成像效果,支持频闪增亮。适用于电子半导体、食品包装等高反光工件检测,用于外观瑕疵、字符刻印、异物脏污、颜色识别等机器视觉检测场景。




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