光罩光掩模/Reticle表面颗粒物检测清洗设备

英文名称：Photomask Inspection & Cleaning 该系列是半导体光刻工序核心设备，用于光罩（光掩模 / Reticle）表面颗粒物检测与清洁，PD 系列自 1984 年问世，拥有 40 年激光散射式异物检测技术积累。

一、系列机型分工

1. PD10-EX 光罩异物检查一体机（旗舰机型）

• 定位：检测 + 异物去除一体化机型，基于 PD10 开发，单台设备完成「异物检出→自动清除」全流程

• 核心能力：继承成熟激光散射检测技术，支持光罩玻璃面、防护膜 (Pellicle) 双面高速扫描；搭载内置除尘模组；支持光罩自动传输，可对接晶圆厂 OHT 自动化物流

• 适用：优良 EUV 光刻产线、对自动化要求高的半导体工厂

2. PD10 光罩异物检查装置

• 定位：标准型异物检测专用机，只做颗粒检测，无内置清除单元

• 检测对象：光刻工序图案化光罩、空白光罩；可检测玻璃基板、Pellicle 防护膜表面异物

• 选配：高灵敏度检测模块、颗粒物拉曼成分分析、防护膜厚度量测等扩展功能

• 广泛用于掩模工厂出货检验、半导体工厂来料检验、光刻循环抽检

3. RP-1 光罩异物去除装置

• 定位：独立式除尘清洁单元，只负责异物清除，不带检测功能

• 工作原理：洁净干燥氮气 / 空气吹扫 + 真空吸附，自动剥离附着在光罩、Pellicle 表面颗粒

• 价值：光刻前常态化清洁，延长防护膜更换周期、减少光罩整机清洗频次，降低产线运营成本；可独立部署，也可与 PD10 检测机联动使用

二、核心技术与工艺价值

1. 检测原理：激光散射式颗粒检测，长期稳定性与重复性经过数十年量产验证，支持高速大面积扫描。

2. 应用场景（半导体全流程）

• 光掩模制造厂：空白掩模检查、成品光罩出货前检测

• 晶圆代工 Fab：光罩来料检验、光刻循环抽检、EUV 光刻光罩日常监控

• 可检查：光罩玻璃基板面、Pellicle 薄膜表面、双面同步检测

3. 模块化灵活搭配

• 方案 A：PD10（检测）+ RP-1（除尘），检测、清洁设备分离；

• 方案 B：PD10-EX 一体机，单台集成检测 + 清除，节省车间占地、简化自动化流程。

三、行业意义

光刻工序中，光罩表面微小异物会直接造成晶圆良率缺陷，PD Xpadion 系列是优良半导体产线管控光罩污染的关键量测设备，覆盖从传统 DUV 延伸至 EUV 工艺的光罩品质管控需求。

RP-1 为 HORIBA 光罩异物去除装置 光罩光掩模/Reticle表面颗粒物检测清洗设备 ，专注光掩模表面颗粒物清洁，依托洁净吹扫与真空吸附工艺去除光罩、防护膜表面杂质。广泛应用于掩模制造厂、晶圆代工企业，适配 DUV、EUV 光刻产线，常态化管控光罩污染，减少光刻缺陷，延长光罩防护膜使用寿命。

RP-1 为 HORIBA 光罩异物去除装置 光罩光掩模/Reticle表面颗粒物检测清洗设备 ，专注光掩模表面颗粒物清洁，依托洁净吹扫与真空吸附工艺去除光罩、防护膜表面杂质。广泛应用于掩模制造厂、晶圆代工企业，适配 DUV、EUV 光刻产线，常态化管控光罩污染，减少光刻缺陷，延长光罩防护膜使用寿命。