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DAISHIN 高频振动输送装置零件供料器 D-15KF D-10KFL D-15KFL 通过板簧精密加工实现稳定高频振动，用于微小工件的自动分选与送料。广泛应用于半导体制造、智能手机组装、精密电子零部件等高精度生产领域，适用于从小型到大型各类零部件的供料场景。
更新时间：2026-09-21 DAISHIN 零件供料器 微小工件高频振动分选 D-15KF-R-1 是一款高频振动输送装置，通过板簧精密加工实现稳定高频振动，用于微小工件的自动分选与送料。广泛应用于半导体制造、智能手机组装、精密电子零部件等高精度生产领域，适用于从小型到大型各类零部件的供料场景。
更新时间：2026-09-21
DAISHIN 大新 DH-01W-10 振动料斗 半导体微小工件储料送料斗 日本 DAISHIN 大新 DH 系列压电振动料斗（DH-01W-05、DH-01W-10）专为半导体精密零件供料场景开发，采用堆叠式压电元件驱动，区别传统电磁振动结构，驱动电压 AC50V，低功耗运行，电磁干扰小，适配半导体洁净自动化产线环境。
更新时间：2026-09-21
DAISHIN DH-01W-05 压电振动料斗 半导体芯片零件自动补料料斗 依靠压电元件驱动，可向振动盘持续补料，消除微小工件架桥堵料。设备体积小巧、低功耗，适合精密自动化产线。多用于半导体、LED、连接器、小型五金、电子元器件行业，为微小零件送料系统稳定储料供料。
更新时间：2026-09-21
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