TFL2100 旋转型非接触平面度平行度测定机 晶圆/金属/玻璃圆盘 非接触平面度测定设备 ，采用激光非接触检测，可同步测量圆盘状金属、树脂、陶瓷工件的平面度与平行度。适配精密零部件、半导体、新材料、汽车零配件行业，适合各类盘式工件质检，支持轻重样品检测，可依据工件形态定制检测方案。

半导体产业中的分析、测量与控制需求正是之前所没有的速度向高的端的化、多元化方向发展。日本 半导体光罩光掩模异物检测及去除设备 HORIBA正在进一步扩展PD10-EX的功能，以实现包括异物成分分析和光刻胶膜厚测量在内的各项功能的一站式解决方案，并将继续为您呈现更多新的可能性。

十字线/遮罩异物检测 掩模光刻工艺应用设备 PD10全面革新了光学与载物台设计，以及包括核心软件在内的整个平台。在保持分析仪器高稼动率与长期稳定性的基础上，大幅提升了操作便捷性。通过强化基于高可靠性光学系统的“扫描”、新增功能的“评审”，以及与创新传感器相结合的“分析”等自动化扩展功能，实现了对智能工厂的支持。

RP-1 为 HORIBA 光罩异物去除装置 光罩光掩模/Reticle表面颗粒物检测清洗设备 ，专注光掩模表面颗粒物清洁，依托洁净吹扫与真空吸附工艺去除光罩、防护膜表面杂质。广泛应用于掩模制造厂、晶圆代工企业，适配 DUV、EUV 光刻产线，常态化管控光罩污染，减少光刻缺陷，延长光罩防护膜使用寿命。