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产品型号：SDK-FAB33WDS / Coocan
更新时间：2026-06-24简要描述：岛仓电子 500微米PFA薄膜无台阶焊接机 SDK-FAB33WDS / Coocan，专用于氟树脂、PTFE等材料的无台阶热封，适用于化工园区的高温密封件及皮带制造。
| 品牌 | 其他品牌 | 应用领域 | 综合 |
|---|
攻克行业难题：专为薄型片材设计，即使在焊接500微米（0.5毫米）厚度的PFA薄膜时，也能有效抑制材料横向溢出，焊接处无台阶，保持表面非常平整。
广泛材料兼容：不仅限于氟树脂（PFA/PTFE），还可用于PE（聚乙烯）、POM（聚甲醛）、PP（聚丙烯）等多种工程塑料的熔接。
精密一体化设计：
结构紧凑：将加压装置（Press）与控制部分合二为一，节省空间。
精准定位：加热头可在导轨上移动，方便操作前确认热封位置。
灵活安装：压合部分支持从天花板吊装，方便板材从任意方向送入。
定制化服务：除了标准尺寸，支持根据用户需求定制设备规格。
化工行业：用于修复或制造耐强酸强碱的PTFE高温密封垫圈。
半导体/电子：高纯度PFA薄膜的封装与连接。
传送带制造：氟树脂皮带的无缝拼接与热封。
岛仓电子 500微米PFA薄膜无台阶焊接机 SDK-FAB33WDS / Coocan，专用于氟树脂、PTFE等材料的无台阶热封，适用于化工园区的高温密封件及皮带制造。
岛仓电子 500微米PFA薄膜无台阶焊接机 SDK-FAB33WDS / Coocan，专用于氟树脂、PTFE等材料的无台阶热封，适用于化工园区的高温密封件及皮带制造。
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