电子精细化工硅胶膏体混合脱泡设备

这是罐回转式真空脱泡搅拌机，可以直接使用原料原罐，无需换桶，能够对液态到膏状腻子类材料一次性完成混合 + 真空脱泡，适合硅胶、树脂、膏体等物料加工，难脱泡材料约 10 分钟即可完成处理。真空罐上部采用透明亚克力盖板，可实时观察内部物料状态。

工作原理

同时进行减压抽真空 + 罐回转搅拌：罐体旋转带动物料翻滚上升，物料内部气泡在负压环境下膨胀，依靠搅拌剪切力把气泡破碎，在短时间内实现混合、消除气泡。真空罐使用自研高性能密封圈，仅盖上罐盖就可实现高密封。

两种搅拌桨可选

1. 山型桨：用于液态材料

2. 环形桨：用于膏状 / 腻子类材料二选一配置。

核心规格（10L 机型）

1. 电源：单相 100V

2. 搅拌电机：三相 200V，0.2Kw 4P，带减速电机

3. 罐回转转速：30～80rpm（变频器调速）

4. 混合罐最大外径：φ240，可适配其他规格料罐

5. 真空泵：GC-50Da；真空泵电机单相 100V 200W；抽气速率 50L/min (50Hz)；到达压力 1.3×10Pa

6. 真空罐：360° 铝制，顶板透明亚克力树脂

7. 控制功能：15 分钟定时运转；回转方向 30 秒自动正反转；搭载变频器

8. 外形尺寸：长 850 × 宽 740 × 高 720mm

9. 重量：约 55kg

备注：可定制其他特殊规格

产品特点

• 原料罐直接上机：材料原装料罐可直接使用，不用转移物料，减少浪费、避免混入气泡 

• 一机两用：液态、膏状材料都能处理，更换搅拌桨即可切换工况

• 可视真空腔体：透明盖板，随时观察混合脱泡过程 

• 自动正反转：30 秒自动切换旋转方向，物料混合均匀，可卷起沉淀物料 

• 短周期工艺：难脱泡物料约 10 分钟完成，适合小批量试样 / 打样生产 

• 整机带轮可移动，体积紧凑

典型应用场景

硅胶、环氧树脂、各类膏状原料、胶粘剂、腻子等材料的混合与真空脱泡，多用于电子、灌封材料、复合材料、实验室小批量试制。

Mixter 50-250 型 电子精细化工硅胶膏体混合脱泡设备 可直接使用原料罐，对液态、膏状物料同步完成搅拌混合与真空脱泡。适配硅胶、环氧树脂、灌封胶、腻子、胶粘剂等物料，广泛用于电子封装、精细化工、新材料研发等行业，适合实验室及小批量试样生产，快速消除物料内部气泡。

Mixter 50-250 型 电子精细化工硅胶膏体混合脱泡设备 可直接使用原料罐，对液态、膏状物料同步完成搅拌混合与真空脱泡。适配硅胶、环氧树脂、灌封胶、腻子、胶粘剂等物料，广泛用于电子封装、精细化工、新材料研发等行业，适合实验室及小批量试样生产，快速消除物料内部气泡。