Technomate高压/增压泵 半导体晶片清洗用

在精密制造与半导体加工领域，稳定、可控的高压流体是确保工艺精度与生产效率的核心。日本Technomate公司专注于为这些高要求的应用场景提供一系列高压泵及流体处理设备。其产品线设计精巧，旨在满足从晶圆清洗到切割等多种复杂工艺的需求，尤其在防爆与集成化方面表现出色。

气动高压泵：防爆环境下的可靠选择

• 
  

• SSBL系列：这是一款基础型气动柱塞泵，专为高压喷射清洗设计。它广泛应用于晶圆的IPA（异丙醇）清洗或溶剂剥离等工艺。该系列产品提供多种型号，如SSBL-20、30、37.5，可满足从0.98MPa到17.6MPa不等的宽泛压力需求。

• 
  

• FSBL-50：作为SSBL系列的延伸，FSBL-50同样采用气动驱动，但提供了更高的性能指标。其吐出压力范围可达2.5~25MPa，流量为1.68L/min，适用于对压力和流量有更高要求的应用。

• 
  

• KPW系列：这是一个集成化的高压水发生单元。它将气动柱塞泵、空气调压器、压力表等部件融为一体，结构紧凑，为设备制造商提供了即插即用的便捷解决方案，同样适用于高压喷射清洗等场景。

Technomate高压/增压泵 半导体晶片清洗用SSBL-37.5A KLZ/FKM，Technomate高压/增压泵SSBL-37.5A KLZ/FKM，医疗机械、半导体、自动化生产机械、晶体、晶片清洗机械可使用。电脑屏幕、行动电话屏幕打磨时喷放液体可以安装使用。

Technomate高压/增压泵 半导体晶片清洗用SSBL-37.5A KLZ/FKM，Technomate高压/增压泵SSBL-37.5A KLZ/FKM，医疗机械、半导体、自动化生产机械、晶体、晶片清洗机械可使用。电脑屏幕、行动电话屏幕打磨时喷放液体可以安装使用。