产品中心/ products

您的位置:首页  -  产品中心  -  仪器  -  日本  -  NBC-Z 系列日本disco半导体电铸结合剂刀片

日本disco半导体电铸结合剂刀片

  • 产品型号:NBC-Z 系列
  • 更新时间:2024-08-26

简要描述:日本disco半导体电铸结合剂刀片NBC-Z 系列
适用于从晶圆到基板的各种切割加工,实现优良的切割能力
加工对象:硅晶圆、化合物半导体晶圆(GaAs、GaP等)、各类半导体封装等。
NBC-Z系列是由迪思科公司独的家设计开发出的超薄、高性能切割刀片。采用电铸型结合剂,同时实现了优良的切割能力和较长的使用寿命。另外,该产品系列种类齐全,能够广泛地适用于半导体晶圆,陶瓷及CSP等半导体封装材料的切割

产品详情
品牌其他品牌价格区间1-1万
应用领域综合

日本disco半导体电铸结合剂刀片NBC-Z 系列

适用于从晶圆到基板的各种切割加工,实现优良的切割能力

加工对象:硅晶圆、化合物半导体晶圆(GaAs、GaP等)、各类半导体封装等。

NBC-Z系列是由迪思科公司独的家设计开发出的超薄、高性能切割刀片。采用电铸型结合剂,同时实现了优良的切割能力和较长的使用寿命。另外,该产品系列种类齐全,能够广泛地适用于半导体晶圆,陶瓷及CSP等半导体封装材料的切割。

-超薄型切割刀片,可用于深切割加工及开槽加工

-切割刀片的厚度范围为0.015 mm ~ 0.3 mm

-通过多种颗粒大小与各种结合剂的有机结合,能够广泛适用于化合物、半导体晶圆及陶瓷类电子元器件的切割

-既适用于切割机,还适用于切片机

日本disco半导体电铸结合剂刀片NBC-Z 系列

适用于从晶圆到基板的各种切割加工,实现优良的切割能力

加工对象:硅晶圆、化合物半导体晶圆(GaAs、GaP等)、各类半导体封装等。

NBC-Z系列是由迪思科公司独的家设计开发出的超薄、高性能切割刀片。采用电铸型结合剂,同时实现了优良的切割能力和较长的使用寿命。另外,该产品系列种类齐全,能够广泛地适用于半导体晶圆,陶瓷及CSP等半导体封装材料的切割。

-超薄型切割刀片,可用于深切割加工及开槽加工

-切割刀片的厚度范围为0.015 mm ~ 0.3 mm

-通过多种颗粒大小与各种结合剂的有机结合,能够广泛适用于化合物、半导体晶圆及陶瓷类电子元器件的切割

-既适用于切割机,还适用于切片机


日本disco半导体电铸结合剂刀片


在线咨询

留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 省份:

  • 详细地址:

  • 补充说明:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7
公司简介  >  在线留言  >  联系我们  >  
产品中心
仪器

CONTACT

EMAIL:jiuzhou_dr@163.com
扫码微信联系
版权所有©2024 深圳九州工业品有限公司 All Rights Reserved   备案号:粤ICP备2023038974号   sitemap.xml技术支持:化工仪器网   管理登陆