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日本disco半导体电铸结合剂刀片

  • 产品型号:Z05 系列
  • 更新时间:2024-08-26

简要描述:日本disco半导体电铸结合剂刀片Z05 系列
具有优良的切削能力、适用于从硬脆材料到半导体基板等各种切割加工。
加工对象:各类半导体封装、绿色陶瓷、硬脆材料等
标准型(D1结合剂)
-集中度的选择范围最大可以分为6个等级,提供更细分化的品种选择。
-加工硬脆材料时,兼备加工品质和使用寿命的切割刀片。
注重加工品质型(D1A结合剂)
-通过抑制刀刃部分的形状变化,可持续稳定良好的切削性。

产品详情
品牌其他品牌价格区间1-1万
应用领域综合

日本disco半导体电铸结合剂刀片Z05 系列

具有优良的切削能力、适用于从硬脆材料到半导体基板等各种切割加工。

加工对象:各类半导体封装、绿色陶瓷、硬脆材料等

标准型(D1结合剂)

-集中度的选择范围最大可以分为6个等级,提供更细分化的品种选择。

-加工硬脆材料时,兼备加工品质和使用寿命的切割刀片。

注重加工品质型(D1A结合剂)

-通过抑制刀刃部分的形状变化,可持续稳定良好的切削性。

-发挥降低树脂毛边及金属毛边的效果

日本disco半导体电铸结合剂刀片Z05 系列

具有优良的切削能力、适用于从硬脆材料到半导体基板等各种切割加工。

加工对象:各类半导体封装、绿色陶瓷、硬脆材料等

标准型(D1结合剂)

-集中度的选择范围最大可以分为6个等级,提供更细分化的品种选择。

-加工硬脆材料时,兼备加工品质和使用寿命的切割刀片。

注重加工品质型(D1A结合剂)

-通过抑制刀刃部分的形状变化,可持续稳定良好的切削性。

-发挥降低树脂毛边及金属毛边的效果

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深圳九州工业品有限公司,坐落于深圳市,是一

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