超纯水高压清洗中的防静电技术：Super Bubbler WAC 装置的应用

更新时间：2026-01-07

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在半导体制造工程中，清洗工艺是确保器件良率的关键环节。随着微细加工技术的进步，清洗介质与清洗方式的优化变得至关重要。本文基于野村マイクロ・サイエンス和久井茂夫先生于2003年发表的技术文献，探讨在超纯水高压清洗过程中，针对静电故障问题所采取的技术对策。

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一、技术背景：高压清洗与静电隐患

在半导体器件的制造工程中，为了去除晶圆表面的微细颗粒，常采用超纯水（Ultrapure Water）进行高压喷射清洗。然而，这一工艺面临着一个显著的物理矛盾：

超纯水虽然去除了离子杂质以满足高电阻率要求，但其在高压高速流动过程中，容易因摩擦而产生静电积聚。文献指出，在这一环节中，**“静电故障"（静電気障害）**是影响生产稳定性的主要风险之一。若不加以控制，静电放电可能对敏感的半导体元件造成不可逆的损伤。

二、解决方案：Super Bubbler WAC 装置

针对上述问题，文献重点介绍了一种名为**“Super Bubbler WAC"**的超纯水带电防止装置。该装置的设计初衷即是为了应对高压清洗环境下的特殊挑战。

根据文献记载，该技术属于**“超纯水带电防止技术"**范畴。其核心功能在于通过特定的工程手段，在不破坏超纯水水质的前提下，有效抑制清洗过程中静电的产生与积聚。虽然具体的内部构造细节属于企业核心技术，但文献明确阐述了该装置在解决“超纯水高压清洗"这一特定场景下的必要性。

三、技术意义

这篇发表于2003年的文献，反映了当时半导体行业对于微细加工中物理极限问题的关注。它不仅识别了“超纯水"与“高压清洗"结合时产生的静电风险，更提供了一种具体的工程化解决方案。

Super Bubbler WAC 的出现，代表了当时业界在流体控制技术上的一个重要方向——即在追求更高清洗力度（高压）的同时，必须同步解决由此衍生的静电防护问题，以保障半导体制造的工艺稳定性。

结语

虽然半导体制造技术日新月异，但基础流体工艺的优化始终是行业发展的基石。回顾此类经典技术文献，有助于我们理解在微电子制造中，如何平衡“清洗效能"与“物理安全性"这一永的恒的命题。