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  • HE-960RW-GC(W)日本horiba双通道电阻率计
    HE-960RW-GC(W)日本horiba双通道电阻率计

    日本horiba双通道电阻率计HE-960RW-GC(W) HE-960RW-GC(W) 是一款可以同步测量的双通道碳传感器电阻率计,可连接两个传感器。测量范围为:0 - 100.0 MΩ・cm。同步测量两个不同位置的电阻率输出时保持高性能和高精度。测量在一个简单的转换器中进行,以获得整体的成本效益。

    更新时间:2024-08-28
  • UP-100日本horiba微量 pH计
    UP-100日本horiba微量 pH计

    日本horiba微量 pH计 UP-100 HORIBA 采用新型超微毛细管电极对其pH 测量技术进行二次研发。HORIBA 的 UP-100 系列提供仅 500 uL/单次测量的超低样品消耗,支持对包括半导体(清洗、刻蚀和电镀)、化学制造、生物、制药、食品加工等在内的各种关键制程进行连续的 pH 监控。设计连续运行时间 6 个月,无需操作人员干预,有效的减少停机时间

    更新时间:2024-08-28
  • CS-600F日本horiba光纤型化学药液浓度计
    CS-600F日本horiba光纤型化学药液浓度计

    日本horiba光纤型化学药液浓度计 CS-600F CS-600F 提供适合生产的更高级功能,如在各种应用中对高温化学药液进行在线测量的能力,减少停机时间的稳定运行,以及提高空间生产率的紧凑尺寸,以满足先进半导体湿法制程所需的准确化学药液浓度管理。

    更新时间:2024-08-28
  • CS-620F日本horiba光纤型高温磷酸浓度计
    CS-620F日本horiba光纤型高温磷酸浓度计

    日本horiba光纤型高温磷酸浓度计 CS-620F 在 3D NAND 制程中,沉积几十层二氧化硅和氮化硅,并使用高温磷酸选择性地刻蚀氮化硅层。在该制程中,通过控制化学药液的浓度和温度,可以获得期望的刻蚀速率。成熟型号很难测量高温化学药液,但 CS-620F 能够在高达 170℃ 的高温下进行测量。使用吸收光谱进行连续测量,与其他方法相比,需要的维护和耗材更少。

    更新时间:2024-08-28
  • NDH 8000SP日本NIPPON DENSHOKU 开创性雾度计 赫兹
    NDH 8000SP日本NIPPON DENSHOKU 开创性雾度计 赫兹

    日本konicaminolta分光光度计CM-36dGV 产品概述日本NIPPON DENSHOKU 开创性雾度计 赫兹 主要用于粉末、颜料、纸张、纺织品等的色彩管理。 可以同时测量颜色和光泽,同时保持与 CM-3610A 的数据兼容性(*使用 SCI/LAV 时) 使用场景:纺织/服装

    更新时间:2025-02-21
  • HC-40日本nms HC滤芯
    HC-40日本nms HC滤芯

    日本nms HC滤芯HC-40 一种完的全由聚丙烯制成的经济型滤芯。它用作净水器中的预过滤器,用于杀菌和去除颗粒。 规格 材质(本体):聚丙烯 过滤材料:聚丙烯 最高工作温度:80℃ at 0.1MPa 最大工作压力:0.5MPa at 21℃

    更新时间:2024-08-29
  • Clean Pro - RZ日本jtekt滚珠轴承
    Clean Pro - RZ日本jtekt滚珠轴承

    日本jtekt滚珠轴承 Clean Pro - RZ 适用于需要长寿命的清洁环境 凝胶状含氟聚合物涂层的 使用寿命比传统产品长 10 倍以上。

    更新时间:2024-08-29
  • HZ-960日本horiba溶解臭氧浓度计
    HZ-960日本horiba溶解臭氧浓度计

    日本horiba溶解臭氧浓度计HZ-960 高精度、宽测量范围溶解臭氧浓度计。重复性:F.S.+/- 0.2%。可选择 4 种测量范围的在线传感器。

    更新时间:2024-08-28
  • CS-900日本horiba非接触式化学药液浓度计
    CS-900日本horiba非接触式化学药液浓度计

    日本horiba非接触式化学药液浓度计CS-900 为达到半导体湿法制程中所需的严格化学药液浓度控制,HORIBA 通过设计紧凑设备,以及通过其原有传感器设计保持稳定测量和确保操作人员安全,实现更强大功能以满足需求。

    更新时间:2024-08-28
  • PARUCOCERAM SI日本rundum半导体浸硅碳化硅成型体
    PARUCOCERAM SI日本rundum半导体浸硅碳化硅成型体

    日本rundum半导体浸硅碳化硅成型体PARUCOCERAM SI 采用高纯SiC原料制成的浸硅碳化硅成型体。用作半导体热处理材料。我们拥有从原材料到成品的一体化制造工艺,拥有采用高强度连接方法制造长度超过3米的大型产品和复杂形状产品的独的特技术。

    更新时间:2024-08-28
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