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产品型号：PARUCOCERAM SI
更新时间：2026-06-03简要描述：日本Pacific Rundum半导体浸硅碳化硅成型体PARUCOCERAM SI，渗硅碳化硅（浸硅处理）半导体热处理零部件基材、浸硅碳化硅工业陶瓷零部件原料。
| 品牌 | 其他品牌 | 价格区间 | 面议 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 综合 |
PARUCOCERAM SI：渗硅碳化硅（浸硅处理）半导体热处理零部件基材、浸硅碳化硅工业陶瓷零部件原料
PARUCOCERAM RE：再结晶碳化硅工业陶瓷零部件原料
● 半导体热处理用材
● 电子元器件烧结用承烧板 / 垫板
● 单晶制备零部件基材
● 各类耐高温、耐腐蚀零部件原料
| 项目 | 参数分项 | 单位 | PARUCOCERAM SI | PARUCOCERAM RE |
|---|---|---|---|---|
| 材质组成 | — | — | 硅 18% + α- 碳化硅 82% | α- 碳化硅＞99.9% |
| 体积密度 | — | kg/m³ | 3.02×10³ | 2.56×10³ |
| 显气孔率 | — | % | 0 | 18 |
| 最高使用温度限值 | — | ℃ | 1350 | 1500 |
| 弹性模量（杨氏模量） | 常温 RT800℃1200℃ | GPa | 370360340 | 200190185 |
| 泊松比 | 常温 RT | — | 0.18 | 0.21 |
| 三点抗弯强度 | 常温 RT800℃1200℃ | MPa | 250220220 | 140150160 |
| 线膨胀系数 | 室温～700℃700℃~1200℃ | 1/K | 3.4×10⁻⁶4.3×10⁻⁶ | 4.5×10⁻⁶5.3×10⁻⁶ |
| 导热系数 | 常温 RT700℃ | W/(m·K) | 22060 | 13040 |
| 比热容 | 常温 RT700℃ | kJ/(kg·K) | 0.701.23 | 0.691.27 |
日本太平洋伦达姆株式会社 精细陶瓷事业部
RT=Room Temperature：常温（室温）
Setter：陶瓷烧结行业专用「承烧板 / 垫板 / 匣钵垫板」
Pressure-Decomposition Method ICP-AES：加压消解前处理 + 电感耦合等离子体发射光谱分析法
日本Pacific Rundum半导体浸硅碳化硅成型体PARUCOCERAM SI，渗硅碳化硅（浸硅处理）半导体热处理零部件基材、浸硅碳化硅工业陶瓷零部件原料。
日本Pacific Rundum半导体浸硅碳化硅成型体PARUCOCERAM SI，渗硅碳化硅（浸硅处理）半导体热处理零部件基材、浸硅碳化硅工业陶瓷零部件原料。
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