IMT IMP2-SPL1 带试样旋转装置研磨机 半导体材料样品制备 料回転機付き研磨機是一款配备样品旋转装置的自动研磨设备，采用个别荷重方式，可在不丧失平行度的情况下对样品进行精密研磨。适用于电子材料、半导体、光学器件、金属材料等领域的样品制备与微观观察前的研磨加工。

shinnetsu 表面处理 半导体成膜装置加热器 半导体液晶用加热器 成膜装置专用 绝缘直热型 耐高温耐腐蚀 支持定制

tlv热静力式蒸汽疏水阀L21S/ L32S 最大操作压力: 1.6 MPaG • 最大操作温度: 220°C • 蒸汽夹套 • 双金属排空气环 • 可更换阀件组 • 阀体材质: 铸铁

tlv圆盘式蒸汽疏水阀A3N / AF3N 最大操作压力: 1.6 MPaG • 最大操作温度: 220°C • 蒸汽夹套 • 双金属排空气环 • 可更换阀件组 • 阀体材质: 铸铁

tlv自由浮球式蒸汽疏水阀J3S-X/J3S-X S1/S2 自由浮球式蒸汽疏水阀，内置X-元件自动排放空气，适用于工艺设备。冷凝水排量大约在每小时100 kg到1000 kg之间。

这款半导体・液晶用加热器专为半导体及液晶制造行业的成膜装置设计 半导体/液晶用加热器 抗振抗冲击耐腐蚀 ，同时适用于各类工艺热源场景。产品可根据板材材质、温度、容量等条件灵活选配套管加热器、细径套管加热器、插入式加热器等多种类型，具备电气绝缘直热、抗震抗冲击、长寿命、耐腐蚀等优势，通过热解析专用设计实现温度分布均匀，满足精密加热需求。

石川OR小型台式自动乳钵双杵尖擂溃研磨机 ISHIKAWA D18S/D20S/D22S 可同步完成搅拌、研磨、混合、捏合作业，适配 0.2‑4L 小批量试样处理。广泛应用于食品、医药、化学、高新材料研发，可在洁净室、手套箱内使用，满足粉体、膏体样品制备，保障实验处理结果可复现。

日本ISHIKAWA石川工場 擂溃机 搅拌研磨机 OR式 D101S / D16S； ISHIKAWA 石川 D101S 擂溃机为 0.2L 微量台式自动乳钵，依靠杵体公转自转完成物料擂溃、粉体解聚、浆料分散与膏体混炼。适用于固态电池、电子浆料、先进陶瓷、化妆品、医药膏剂等实验室配方研发，可搭配真空、温控模块，实现工艺可复现的微量试样制备。

CMT高速振动样品粉碎机1730rpm化学制样10ml TI-100/TI-200/TI-300，这是一款CMT高速振动样品粉碎机，主要用于化学分析前的样品制备。它能快速、无污染地将少量粉末或颗粒状样品粉碎至非常细且均匀的粒度，确保分析结果的准确性。该设备适用于对样品纯度和均匀性要求非常高的行业，如冶金、地质、化工、建材和科研实验室等。

PROCESS SHC.875-11V 半导体晶圆清洗蚀刻在线药液管道加热器 管道式化学溶剂加热器，采用间接加热，适配酸、碱、溶剂、纯水。SHB 电解抛光 316SS，SHC 为 PTFE/PFA 湿面，无盲区洁净结构。用于半导体行业晶圆清洗、蚀刻、在线药液加热；搭载 PTC 自限温与冗余测温，低流量工况仍安全稳定。