tlv热静力式蒸汽疏水阀L21S/ L32S 最大操作压力: 1.6 MPaG • 最大操作温度: 220°C • 蒸汽夹套 • 双金属排空气环 • 可更换阀件组 • 阀体材质: 铸铁

tlv圆盘式蒸汽疏水阀A3N / AF3N 最大操作压力: 1.6 MPaG • 最大操作温度: 220°C • 蒸汽夹套 • 双金属排空气环 • 可更换阀件组 • 阀体材质: 铸铁

tlv自由浮球式蒸汽疏水阀J3S-X/J3S-X S1/S2 自由浮球式蒸汽疏水阀，内置X-元件自动排放空气，适用于工艺设备。冷凝水排量大约在每小时100 kg到1000 kg之间。

这款半导体・液晶用加热器专为半导体及液晶制造行业的成膜装置设计 半导体/液晶用加热器 抗振抗冲击耐腐蚀 ，同时适用于各类工艺热源场景。产品可根据板材材质、温度、容量等条件灵活选配套管加热器、细径套管加热器、插入式加热器等多种类型，具备电气绝缘直热、抗震抗冲击、长寿命、耐腐蚀等优势，通过热解析专用设计实现温度分布均匀，满足精密加热需求。

CMT高速振动样品粉碎机1730rpm化学制样10ml TI-100/TI-200/TI-300，这是一款CMT高速振动样品粉碎机，主要用于化学分析前的样品制备。它能快速、无污染地将少量粉末或颗粒状样品粉碎至非常细且均匀的粒度，确保分析结果的准确性。该设备适用于对样品纯度和均匀性要求非常高的行业，如冶金、地质、化工、建材和科研实验室等。

honda 超声波塑胶焊机 PLL自动追踪振荡 SONAC-200，一款集成了熔接与切割功能的多功能设备，采用定振幅回路设计，旨在实现稳定的塑料熔接作业。

藤仓RV·S系列半导体制造精密真空调压阀 RV-1-2/RV·S-1-3 是一款感度0.13kPa的高精度真空调压阀，流量最高270L/min，支持Rc1/4和Rc3/8配管口径。广泛应用于半导体制造、精密仪器、真空包装、镀膜设备、自动化真空吸附等场景，适用于对真空度控制精度和大流量有严格要求的工业自动化行业。

藤仓FUJIKURA RB系列标准型减压阀 RB-7-1/RB-7-2 采用推压锁紧式结构，操作简便、支持模组安装，接触气体部分无润滑油。广泛应用于缓冲装置、平衡装置、推压控制、压延装置、张力控制等场景，适用于工业自动化（FA）、半导体制造、精密机械、包装设备、纺织机械等对气压稳定性要求较高的行业。

FUJIKURA 半导体·医疗·二次电池精密调压阀 RP-4-2 是一款直动式高精度减压阀，重复再现精度±0.5%F.S.，支持零压起调。适用于半导体、医疗、二次电池等FA领域，用于混合装置、压力罐内压控制、缓冲器、平衡器、压接力控制等低压精密气压控制场景。

Fujikura 半导体二次电池超精密调压阀 RS·M/S-8-2 是一款步进电机驱动的高精度气压调节产品，灵敏度达 0.1% F.S.，分辨率可低至 0.1kPa，支持微步驱动与停电保压功能。适用于缓冲、平衡器、冲压控制、轧制设备、张力控制等高精度压力调节场景，广泛应用于半导体、医疗、二次电池及工厂自动化等精密制造行业。