Airclean 450NG Marumasu 强力气泵现磨精米机 餐饮超市用 是マルマス機械生产的强力空气泵搭载型一次精米机，采用中空辊轮与低温精米技术，可精磨糙米、发芽糙米及银白米，精米品质接近无洗米。适用于米店、粮油加工厂、餐饮供应链、超市生鲜区及农业合作社等需要高品质现磨精米的行业。

ISHIKAWA 石川式自動乳鉢 搅拌擂潰機 D101S D16S D18S D20S D22S 可同步完成搅拌、研磨、混合、捏合作业，适配 0.2‑4L 小批量试样处理。广泛应用于食品、医药、化学、高新材料研发，可在洁净室、手套箱内使用，满足粉体、膏体样品制备，保障实验处理结果可复现。

TOSEI TOSPACK V-393 是一款桌面式触摸屏真空包装机 触摸屏真空包装机 餐饮外卖包装食材保鲜 ，封口长度310mm，支持液体包装、连续作业及充气保鲜（选配）。广泛用于餐饮外卖、食材保鲜、食品加工、工业防锈防潮、医疗标本保存、物流压缩及防灾物资储备等行业。

kyocera 钢加工用混合金属陶瓷 车削刀片 京瓷PV720/PV730是钢加工用混合金属陶瓷车削刀片，采用三种特殊强化技术，具备高耐磨性与优良抗崩损性，可实现高品质精加工面与高效率加工。适用于汽车零部件、机械制造、模具、通用机械等领域的钢材车削加工。

DAISHIN 高频振动输送装置零件供料器 D-15KF D-10KFL D-15KFL 通过板簧精密加工实现稳定高频振动，用于微小工件的自动分选与送料。广泛应用于半导体制造、智能手机组装、精密电子零部件等高精度生产领域，适用于从小型到大型各类零部件的供料场景。

DAISHIN 零件供料器 微小工件高频振动分选 D-15KF-R-1 是一款高频振动输送装置，通过板簧精密加工实现稳定高频振动，用于微小工件的自动分选与送料。广泛应用于半导体制造、智能手机组装、精密电子零部件等高精度生产领域，适用于从小型到大型各类零部件的供料场景。

DAISHIN 大新 DH-01W-10 振动料斗 半导体微小工件储料送料斗 日本 DAISHIN 大新 DH 系列压电振动料斗（DH-01W-05、DH-01W-10）专为半导体精密零件供料场景开发，采用堆叠式压电元件驱动，区别传统电磁振动结构，驱动电压 AC50V，低功耗运行，电磁干扰小，适配半导体洁净自动化产线环境。

DAISHIN DH-01W-05 压电振动料斗 半导体芯片零件自动补料料斗 依靠压电元件驱动，可向振动盘持续补料，消除微小工件架桥堵料。设备体积小巧、低功耗，适合精密自动化产线。多用于半导体、LED、连接器、小型五金、电子元器件行业，为微小零件送料系统稳定储料供料。

ケツト科学研究所研发的高精度米粒品质判定设备 玄米精米/米粒异物品质判定仪 光源图像识别 ，采用3种光源图像识别技术，自动检测玄米/精米的整粒、粉状部、着色粒、胴割粒等品质指标，适用于大米生产加工企业、米穀検査机构、食品メーカー、流通流通环节、JA等大米产业链各环节的品质管理。

Kett 外観分析 谷物米粒穀粒判定器 RN-700 是株式会社ケット科学研究所生产的一款基于图像处理技术的谷物品质判定仪，采用500万像素CMOS传感器，只需将糙米铺在托盘上即可在约40秒内完成外观判定，测量粒数（800~1200粒）、粒长、粒宽、面积等参数，支持白度同时测量（选配），附带平板电脑与“米实验室“应用程序。