Laurell ø200mm晶圆 湿法旋涂仪匀胶机 清洗

核心特点

• 紧凑设计：作为一款台式设备，WS-650-8B 结构紧凑，节省实验室空间。

• 强的大的兼容性：能够处理直径达 200毫米 的晶圆以及 7英寸×7英寸（178毫米×178毫米）的基片。

• 高性能驱动：最高转速可达 12,000转/分钟（以100毫米硅晶圆为基准），满足高精度涂覆需求。

• 智能控制：配备650系列过程控制器，采用高性能微处理器，允许操作员在流程中实时交互（如暂停、停止、继续）。系统支持通过PC软件进行远程操作、记录和编程，并可进行固件升级。

关键技术与安全

• 卓的越的耐化学性：设备外壳由劳雷尔自家研发的固态共聚物混合材料制成，能耐受溶剂、强酸和强碱。也可选配特氟龙®（Teflon®）外壳，适用于高温化学工艺。

• 洁净工艺：采用封闭式腔体设计和专有的迷宫式密封，可有效防止化学品污染电机和电子元件，并支持氮气吹扫，确保在亚微米级别上无颗粒污染。

• 多重安全保障：具备完的善的电气隔离、防误操作门联锁，并通过了ETL、UL、CSA、CE和RoHS等多项安全认证，确保长期安全稳定运行。

• 工艺保护：独特的“工艺保护"功能可防止在同一基片上意外重复运行相同工艺，避免操作失误。

丰富的选配项

• 卡盘与适配器：提供数千种标准和定制的卡盘或适配器。

• 安装方式：支持台面安装、湿法工作台内安装（IND）和防震基座安装（OND）。

• 真空系统：可选配集成式可变气动真空发生器（IV-PVG），无运动部件，易于清洁。

• 其他配件：包括可拆卸的工艺腔内衬、晶圆对准工具以及多种排气和排液选项。

应用领域

• 涂覆

• 刻蚀

• 显影

• 冲洗-干燥

• 清洗

Laurell ø200mm晶圆 湿法旋涂仪匀胶机 清洗 WS-650-8B，是一款台式旋涂仪，主要用于在晶圆或基片上进行涂覆、刻蚀、显影、清洗等精密工艺。它广泛应用于半导体、生物技术和纳米技术等行业。

Laurell ø200mm晶圆 湿法旋涂仪匀胶机 清洗 WS-650-8B，是一款台式旋涂仪，主要用于在晶圆或基片上进行涂覆、刻蚀、显影、清洗等精密工艺。它广泛应用于半导体、生物技术和纳米技术等行业。