Sinto 硅/玻璃硬脆材料干式蚀刻 微喷砂加工

日本新东工业（Sinto）关于其“微细加工技术"（Micro Blast）简单来说，这是一种利用压缩空气将极细的磨料颗粒（10μm～70μm）高速喷射到工件表面，从而实现高精度微细加工的“干式蚀刻"技术。这项技术特别适合加工玻璃、硅、陶瓷等硬脆材料，因为它属于冷加工，能极大减少微裂纹和材料变质。

技术核心与优势

• 工作原理：利用压缩空气，将10μm～70μm的微细磨料高速喷射到工件上，通过脆性破坏原理进行加工。

• 核心特点：属于冷加工、干式工艺，因此产生的微裂纹和加工变质极少，精度高、品质好。

• 主要优势：

1. 干式无化学污染：不使用化学药液，环保。

2. 损伤小：几乎不产生崩边（Chipping）和裂纹（Crack）。

3. 效率高：加工速率快，生产性高。

4. 成本低：相比激光、蚀刻等方法，初期投入成本更低。

5. 适用广：可加工复杂形状，对多种材料都有效。

与其他加工方式的对比

主要加工技术与应用

• 钻孔技术：在玻璃、硅、陶瓷等硬脆材料上加工通孔或盲孔。

• 精度：线宽可达50μm以上，深度误差在±5%左右。

• 应用：传感器基板、中介层基板的孔加工。

• 开槽技术：在材料上挖掘沟槽或流体通道。

• 精度：线宽可达50μm以上。

• 应用：嵌入式电极的沟槽、玻璃基板的流路、芯片实验室（Lab-on-a-chip）的流路形成。

• 切割技术：将玻璃薄板等材料进行精细切割。

• 去除技术：

• 全面去除：100%去除表面的涂膜、镀层、氧化物等。

• 部分去除：按特定图案去除表面附着物，精度可达50μm。

• 分层去除：选择性地去除顶层金属层，用于绝缘处理等，最大去除深度可达20μm。

  
  

  
  

  

  
  

Sinto 硅/玻璃硬脆材料干式蚀刻 微喷砂加工 Micro Blast / 0.02μmRa，这项技术主要用于玻璃、硅、陶瓷等硬脆材料的高精度微细加工，如钻孔、开槽和切割。它适用于电子、半导体、传感器及精密制造等行业。

Sinto 硅/玻璃硬脆材料干式蚀刻 微喷砂加工 Micro Blast / 0.02μmRa，这项技术主要用于玻璃、硅、陶瓷等硬脆材料的高精度微细加工，如钻孔、开槽和切割。它适用于电子、半导体、传感器及精密制造等行业。