嶋倉Coocan 高频焊接机 薄型片材热封机

产品一：脉冲加热器焊接机 (Impulse Heater Sealing Machine)

• 核心亮点

• 无台阶焊接： 在焊接500微米（0.5毫米）厚的PFA（四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物）薄膜时，焊接部位不会产生任何台阶或高低差。这解决了传统焊接中因材料挤压而产生的凸起问题，非常适合薄片材料的平整焊接。

• 广泛适用性

• 材料兼容： 支持从氟树脂片材、氟树脂薄膜到PE（聚乙烯）、POM（聚甲醛）、PP（聚丙烯）乃至PTFE（聚四氟乙烯）等多种材料的焊接。

• 尺寸灵活： 标准焊接宽度为25mm × 150mm，同时也提供25×80mm、50×80mm、50×150mm等规格，并可根据用户需求定制尺寸。

• 工业应用

• 非常适合用于化工厂等场景中的耐高温PTFE垫圈和皮带的焊接维修与制造。

• 设计特点

• 将加压装置（Press）与控制部分合二为一，加热头部分可在轨道上移动，方便确认焊接位置。

• 加压装置可选择从天花板吊装，方便从各个方向送入板材。

• 厂商也提供根据客户需求定制的加压装置。

产品二：便携式热板焊接机 (Portable Hot Plate Sealing Machine)

• 核心升级

• CE认证合规： 是原有便携式氟树脂焊接机（SDK-FAP11）的CE规格对应型号，符合欧洲安全标准，可用于出口。

• 双重温控保障： 配备了防止过热的备用温度控制器。当主温度调节器发生故障时，备用装置能提供安全保障，非常适合安全标准要求高的工作场所。

• 便捷与安全

• 可选配专用支架台，可以稳妥放置加热部件，避免裸露放置带来的安全隐患，创造更安全的工作环境。

嶋倉Coocan 高频焊接机 薄型片材热封机 SDK-FAP11 / SDK-FAB33WDS，脉冲加热焊接机 SDK-FAB33WDS 专攻500微米PFA薄膜的无台阶热封，解决了薄型片材焊接溢出的难题；便携式热板焊接机 SDK-FAP11-DT 则是符合CE认证的安全升级款。产品广泛适用于化工、半导体等行业的氟树脂、PTFE高温密封件及皮带的精密焊接。

嶋倉Coocan 高频焊接机 薄型片材热封机 SDK-FAP11 / SDK-FAB33WDS，脉冲加热焊接机 SDK-FAB33WDS 专攻500微米PFA薄膜的无台阶热封，解决了薄型片材焊接溢出的难题；便携式热板焊接机 SDK-FAP11-DT 则是符合CE认证的安全升级款。产品广泛适用于化工、半导体等行业的氟树脂、PTFE高温密封件及皮带的精密焊接。