日本东朋Toho Tech半导体薄膜应力测量装置

日本东朋Toho Tech半导体薄膜应力测量装置FLX2320S标准型

日本东朋Toho Tech半导体薄膜应力测量装置FLX2320S标准型

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• 适用材料广泛： 该技术不仅适用于硅（Si）基板，还支持碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）以及玻璃等透明基板，满足多种材料的应力分析需求。

• 快速测量： 仅需将基板放置于载物台，约 30 秒即可获得测量结果。

主要功能与特点

1. 温度环境下的应力监测
   

   
   

   标准型号（FLX2320S 和 FLX3300T）内置加热器，最高可将样品台温度升至 500℃。用户可根据配方设定升温速率、目标温度及测量间隔，实现连续测量。这使得设备能够在接近实际成膜温度的条件下确认应力状态，并监测升温及降温过程中的应力变化与滞后现象。选配功能支持液氮冷却，可实现低至 -65℃ 的低温环境测量。

   
   

2. 多维度数据分析
   

   
   

   配套软件提供多种分析功能，包括应力均匀性分析、时间变化分析、温度变化分析以及 3D 映射分析。通过 3D 图像，用户可以直观地查看基板各区域的应力分布情况。

   
   

3. 丰富的型号选择
   

   型号	适用基板尺寸	核心功能特点
   FLX2320S	3~8 英寸	标准型号，具备升温功能（最高500℃）
   FLX2320R	3~8 英寸	自动旋转台型号，仅支持常温测量
   FLX3300T	6~12 英寸	300mm 晶圆对应型号，具备升温功能

注：应力测量范围均为 1~4000 MPa（以8英寸硅片1um薄膜为例），测量重复性为 ±1.3 MPa。

应用场景

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• 材料开发： 在新材料研发阶段，将材料特性数据化，加速研发进程。

• 设备性能检测： 用于薄膜沉积设备的性能验证，确认基板从边缘到中心的应力均匀性。

• 成膜条件优化： 监测温度、气体流量、压力等参数变化对应力的影响，确定最佳工艺条件。