东朋科技Toho Tech薄膜应力测量装置FLX2320S半导体晶圆翘曲与应力分析仪

更新时间：2026-04-11

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产品概述

东朋科技（Toho Technology）推出的 FLX 系列薄膜应力测量装置，是一款专为半导体及电子材料领域设计的精密检测设备。随着半导体器件向高速化、高集成化发展，基板及成膜材料的应力控制变得至关重要。FLX 系列通过非接触式激光测量技术，能够快速、准确地分析薄膜沉积过程中产生的应力及基板翘曲，帮助用户优化成膜工艺条件。

东朋科技Toho Tech薄膜应力测量装置FLX2320S半导体晶圆翘曲与应力分析仪

核心测量原理

FLX 系列基于激光反射法工作。设备通过检测基板表面激光反射的数据，计算出基板的曲率半径，进而确认基板的翘曲量。通过对比薄膜沉积前后的曲率半径变化，系统可推算出薄膜应力的具体数值。

适用材料广泛：该技术不仅适用于硅（Si）基板，还支持碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）以及玻璃等透明基板，满足多种材料的应力分析需求。
快速测量：仅需将基板放置于载物台，约 30 秒即可获得测量结果。

主要功能与特点

1.温度环境下的应力监测
标准型号（FLX2320S 和 FLX3300T）内置加热器，最高可将样品台温度升至 500℃。用户可根据配方设定升温速率、目标温度及测量间隔，实现连续测量。这使得设备能够在接近实际成膜温度的条件下确认应力状态，并监测升温及降温过程中的应力变化与滞后现象。选配功能支持液氮冷却，可实现低至 -65℃ 的低温环境测量。
2.多维度数据分析
配套软件提供多种分析功能，包括应力均匀性分析、时间变化分析、温度变化分析以及 3D 映射分析。通过 3D 图像，用户可以直观地查看基板各区域的应力分布情况。
3.丰富的型号选择

型号	适用基板尺寸	核心功能特点
FLX2320S	3~8 英寸	标准型号，具备升温功能（最高500℃）
FLX2320R	3~8 英寸	自动旋转台型号，仅支持常温测量
FLX3300T	6~12 英寸	300mm 晶圆对应型号，具备升温功能

注：应力测量范围均为 1~4000 MPa（以8英寸硅片1um薄膜为例），测量重复性为 ±1.3 MPa。

应用场景

材料开发：在新材料研发阶段，将材料特性数据化，加速研发进程。
设备性能检测：用于薄膜沉积设备的性能验证，确认基板从边缘到中心的应力均匀性。
成膜条件优化：监测温度、气体流量、压力等参数变化对应力的影响，确定最佳工艺条件。

制造信息

FLX 系列于 2003 年正式由美国 KLA 移管至东朋科技，目前的设计、制造、销售及服务均由东朋科技位于日本爱知县的稻泽制造开发总部全权负责。