Particle Labs非激光微粒子可视化在半导体与汽车制造异物排查的适用性分析

更新时间：2026-03-25

浏览次数：24

在半导体与汽车制造的洁净室环境中，异物（Contamination）是导致产品良率下降的核心原因。

传统痛点：以往的微粒子可视化多依赖Class 4半导体激光，因安全风险高，无法在有人的生产现场直接使用，导致难以捕捉“发尘→浮游→堆積"的实时动态。
技术突破：Particle Labs开发的CVS-Submicron（亚微米级异物可视化系统），实现了世界首的创的非激光（Non-Laser）光源目视观察技术，解决了安全与可视化的矛盾。

该系统是针对0.1μm级别微粒子排查的专用设备，其核心参数如下：

半导体工艺对洁净度要求极的高，且设备内部结构复杂。

极的致小型化介入：得益于CVS-Submicron的超小型设计，可直接插入光刻机、蚀刻机等精密设备内部，对局域洁净化设备（Local Cleaners）进行内部发尘源检测。
亚微米级捕捉：半导体工艺节点微缩，对0.1μm级别的微粒子敏感，该系统能有效捕捉此类微小异物的浮游轨迹。
现场安全性：非激光设计消除了对晶圆或设备的潜在光损伤风险，且允许工程师在设备运行时直接在旁观察，无需复杂的激光防护围栏。

汽车制造（特别是新能源三电系统）涉及大量组装工序，异物来源多样且环境相对开放。

粗大粒子与微粒子通吃：虽然CVS-Submicron主打亚微米，但Particle Labs的系统逻辑同样适用于粗大粒子排查。在汽车电池模组或电机组装线，可清晰捕捉金属碎屑、纤维等异物。
移动式排查（Mobile Inspection）：系统轻便，支持使用智能手机或手持数码相机直接录制。这非常适合在汽车庞大的生产线中进行移动式巡检，快速定位发尘源（如夹具磨损、人员操作带入）。
低成本高效改善：相比传统昂贵的激光PIV系统，该技术提供了高性价比的异物排查方案，能迅速将“原因不明"的不良品问题转化为可视化的视频证据，推动供应商或工序进行改善。

Particle Labs的CVS-Submicron系统通过“非激光光源"与“极的致小型化"的结合，完的美契合了半导体与汽车制造的异物排查需求。