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Yodogawa Hu-Tech ±0.01mm的高精度贴附,重塑MLCC层陶瓷电容器制造标准

更新时间:2026-03-26      浏览次数:21

引言:微米之间的制造艺术

在电子元器件的世界里,多层陶瓷电容器(MLCC)被誉为“电子工业的大米"。随着电子产品向轻薄化、高性能化发展,对MLCC的层数和精度提出挑战。淀川ヒューテック株式会社(Yodogawa Hu-Tech) 凭借其在精密制造领域的深厚积淀,推出了新一代 MLCC积层机与印刷机,致力于为电子制造商提供高速、高精度的生产解决方案。


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一、 核心装备:陶瓷电容器积层机 (RTR)

作为MLCC制造的核心环节,积层工序直接决定了产品的良率与性能。淀川Hu-Tech的积层机装置实现了从精密裁切到多层堆叠的全自动化流程。
  • 工作原理:该设备能够自动对印刷有电极的生瓷片(Green Sheet)进行精密裁切,并以高精度进行多层自动积层。

  • 性能参数

    • 适用尺寸广:覆盖150mm、225mm至310mm等多种基板尺寸,满足不同产能需求。

    • 超高速节拍:在保持高精度的同时,实现了5秒/张的惊人速度(310mm尺寸为6秒),极大提升了生产效率。

    • 高精度:核心贴附精度控制在 ±0.01mm,确保每一层电极都能对齐,杜绝短路风险。

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📊 积层机技术规格表
基板尺寸 (mm)节拍时间 (每张)贴附精度
150 x 1505秒±0.01mm
225 x 2255秒±0.01mm
310 x 3106秒±0.01mm

二、 关键配套:高精度印刷机

高质量的积层离不开高质量的印刷。如果生瓷片上的电极印刷出现偏差,后续的积层精度将无从谈起。
  • 技术优势:该印刷机专为电容器电极设计,核心在于能够有效抑制张力波动。通过独特的控制技术,将基板的变形控制在极限范围内,从而实现高印刷再现性。

  • 性能表现

    • 极速印刷:全尺寸仅需 3秒/张,配合积层机形成高效的生产线。

    • 稳定版框:配备450mm至750mm的大尺寸版框,适应不同规模的印刷作业,确保油墨分布均匀。

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📊 印刷机技术规格表
基板尺寸 (mm)节拍时间 (每张)版框尺寸 (mm)
150 x 1503秒450 x 450
225 x 2253秒750 x 750
310 x 3103秒750 x 750

三、 技术延伸与行业价值

淀川Hu-Tech不仅仅提供单一设备,其背后依托的是高精度积层技术"这一核心竞争力。这项技术不仅应用于MLCC制造,还延伸至以下领域:
  • FPD制造领域:利用同源的精密贴合技术,开发了偏光板贴付机(全自动、高速、高精度)和面板洗浄机,服务于液晶面板产业。

  • 触摸屏技术:提供无气泡的触摸面板贴り合わせ装置,满足消费电子对屏幕显示效果的严苛要求。

结语:定义行业新风向杆

在追求0.01mm精度的微观世界里,淀川Hu-Tech展现了日本制造的工匠精神。通过将3秒的极速±0.01mm的精度美美结合,该公司不仅解决了MLCC制造中的痛点,更为电子元器件行业的微型化、高性能化发展提供了坚实的技术底座。
💡 深度洞察:对于寻求提升产能和良率的电子制造企业而言,这套组合拳(3秒印刷 + 5秒积层)意味着单位时间内产量的大幅提升,同时±0.01mm的精度控制直接降低了废品率,是具投资价值的工业解决方案。


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