咨询电话
13691609757
产品中心/ products
产品型号：W-357BM-1200
更新时间：2026-09-08简要描述：honda 1MHz 高周波超声波洗浄装置 W-357BM-1200 是一款1MHz高频超声波清洗机，采用高周波分离式设计，通过亚微米级超声波空化效应，高效去除颗粒、助焊剂及化学药液残留。适用于半导体晶圆加工、磁头制造、硬盘生产、蓝宝石晶圆及精密镜面研磨件等高精度清洗场景，是半导体产业批量清洗的理想设备。
| 品牌 | 其他品牌 | 产地类别 | 进口 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 化工,能源,电子/电池,综合,半导体 |
磁头清洗（磁気ヘッド洗浄）
硅晶圆清洗（シリコンウェーハ洗浄）
蓝宝石晶圆清洗（サファイアウェーハ洗浄）
半导体器件加工后清洗
硬盘清洗（ハードディスク洗浄）
易损材质清洗：如铝制品、镜面研磨品等易受损材料的清洗
颗粒（パーティクル）
助焊剂（フラックス）
化学药液（薬液）
数字控制：采用数字控制方式，实现稳定的振荡输出
丰富接口：提供多种接口，可根据清洗装置进行灵活控制
精密功率调节：超声波输出功率可 1W 为单位进行微调
| 项目 | W-357BM-600 | W-357BM-1200 |
|---|---|---|
| 振荡方式 | 单频振荡 | 单频振荡 |
| 额定输出 | 600W | 1200W |
| 输出可调范围 | 100W～600W | 200W～1200W |
| 标称振荡频率 | 1MHz | 1MHz |
| 电源输入 | AC200V～240V 单相 50/60Hz 1200VA | AC200V～240V 单相 50/60Hz 2400VA |
| 模拟输出 | 4-20mA 电流输出 | 4-20mA 电流输出 |
| 接点输出 | 3点（报警输出、振荡检测输出、电源ON输出） | 3点（报警输出、振荡检测输出、电源ON输出） |
| 外部驱动输入 | 2点（传感器输入、远程输入） | 2点（传感器输入、远程输入） |
| RS485通信 | MODBUS®协议，RTU模式 | MODBUS®协议，RTU模式 |
| 外形尺寸（W×D×H mm） | 220×360×143 | 360×360×143 |
| 质量 | 5kg | 7kg |
注：使用高频设备需向相关部门申报许可。
最大允许输入： 600W / 1200W / 1800W / 2400W / 3000W / 3600W
对应晶圆尺寸： 6英寸 / 8英寸 / 12英寸
| 项目 | W-357BM-600F | W-357BM-1200F |
|---|---|---|
| 最大允许输入 | 600W | 1200W |
| 标称驱动频率 | 1MHz | 1MHz |
| 有效辐射面（W×D mm） | 135×160 | 272×154 |
| 外形尺寸（W×D×H mm） | 250×220×68 | 355×245×68 |
| 材质 | 板：SUS316L 表面电解研磨 | 板：SUS316L 表面电解研磨 |
| 质量 | 3.3kg | 7kg |
| 对应晶圆尺寸 | 6英寸 | 8英寸 |
接液部材质：振动板 SUS316L
使用液温度范围：5～80℃
振动子：PZT
| 项目 | W-357BM-600S | W-357BM-1200S |
|---|---|---|
| 最大允许输入 | 600W | 1200W |
| 标称驱动频率 | 1MHz | 1MHz |
| 有效辐射面（W×D mm） | 135×160 | 135×160 × 2处 |
| 外形尺寸（W×D×H mm） | 302×296×372 | 496×336×372 |
| 槽内尺寸（W×D×H mm） | 248×236×252 | 442×276×252 |
| 材质 | 槽：SUS316L，密封件：Byteon、PTFE | 槽：SUS316L，密封件：Byteon、PTFE |
| 排水阀 | 1/2 英寸 | 1/2 英寸 |
| 质量 | 11.6kg | 18kg |
| 对应晶圆尺寸 | 6英寸 | 6英寸 × 2 |
接液部材质：振动板、槽 SUS316L，密封件 PTFE，给水/排水用接头 SUS304
使用液温度范围：5～80℃
振动子：PZT
honda 1MHz 高周波超声波洗浄装置 W-357BM-1200 是一款1MHz高频超声波清洗机，采用高周波分离式设计，通过亚微米级超声波空化效应，高效去除颗粒、助焊剂及化学药液残留。适用于半导体晶圆加工、磁头制造、硬盘生产、蓝宝石晶圆及精密镜面研磨件等高精度清洗场景，是半导体产业批量清洗的理想设备。
honda 1MHz 高周波超声波洗浄装置 W-357BM-1200 是一款1MHz高频超声波清洗机，采用高周波分离式设计，通过亚微米级超声波空化效应，高效去除颗粒、助焊剂及化学药液残留。适用于半导体晶圆加工、磁头制造、硬盘生产、蓝宝石晶圆及精密镜面研磨件等高精度清洗场景，是半导体产业批量清洗的理想设备。
您的位置：
在线咨询
返回顶部