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更新时间：2026-04-09 
浏览次数：67“セラミクロン2型（MX-833A₂G）"是由株式会社Maruto制造的一款面向研究、教育及实验领域的全自动精密切断设备。该设备主要用于难加工材料的切断与研削加工，配备了二轴位置决定装置，通过微电脑操作设定加工条件，可实现上下轴、前后轴及左右切断进给的全自动定尺寸切割。
二、 主要特点
高效率与高精度： 采用多片切割系统，例如在切割氮化硅（Si₃N₄）材料时，使用8片金刚石砂轮可在10至15分钟内完成，平行度控制在±0.01㎜以内。
低损伤加工： 砂轮最小进给量为1μm/pass，支持摆动切断和蠕变进给切断两种模式，能够有效防止切口崩边，并减少因切断变形对材料特性的影响。
灵活配置： 配合“多片切割间隔器"可实现一次性大量切断；工作台进给由伺服电机驱动，支持从超低速到高速的无级变速。
扩展功能： 选配“研削专用夹具"后，该设备亦可进行平面研削作业。
三、 应用领域
该设备适用于多种材料的精密加工，具体包括：
符合JIS R1601及R1607标准的试验片多片切断。
高温及结构用陶瓷部件的多片切断。
复合材料（CFRP/CFRM）界面检查用试样的制备。
硅锭的粗切，以及淬火钢、不锈钢等金属材料的切断。
四、 技术规格
电源与电机： 标准主电机为三相200V 2.2kW（防振型），可选配3.7kW电机。
主轴性能： 转速范围为1,000至3,600 min⁻¹，支持无级变速；主轴上下移动量为110㎜。
工作台参数： 工作台尺寸为170㎜（宽）× 300㎜（长），左右自动移动量为230㎜，前后自动移动量为90㎜。
砂轮兼容性： 支持使用直径Φ125㎜至Φ250㎜、内孔径60H㎜的砂轮。
设备尺寸与重量： 本体尺寸约为 W1,450㎜ × L1,200㎜ × H1,750㎜，重量约为1,200kg。
五、 标准配置与选配件
标准配置包含主机本体、冷却装置（100ℓ）、切断用法兰单元及标准工具。用户可根据需求选配磁性卡盘、专用研削夹具、小型虎钳、多片切割间隔器以及各类金刚石砂轮和修整工具。
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