咨询电话
15766191432
products
产品分类
更新时间：2025-10-15 
浏览次数：27Nordson Corporation 是一家美国公司，通过一系列战略收购，整合了该领域多个顶尖品牌，形成了强大而全面的产品矩阵。理解其品牌架构是理解诺信点胶机的关键：
Nordson ASYMTEK：源自美国，是中高的端全自动点胶系统的代名词。以其卓的越的喷射技术、高精度的运动平台和强大的机器视觉闻名，是半导体封装、先进电子组装等领域的首的选。
Nordson EFD：源自美国，专注于精密计量与点胶控制。以其高精度的螺杆阀、计量阀和丰富的点胶针头/管路线著称，广泛应用于医疗设备、电子产品、LED封装等。
Nordson DAGE：源自英国，以其邦定机和X射线检测设备闻名，与点胶工艺协同，为半导体和封装提供完整的解决方案。
Nordson YES：源自美国，提供热熔胶和密封胶的点胶解决方案，更多应用于汽车、家电、卫浴等重工业领域。
诺信点胶机的核心竞争力体现在其解决复杂工艺难题的能力上：
领的先的喷射阀技术
超高速度：每秒可喷射数百至上千点，极大提升产能。
无接触式点胶：避免撞针风险，适用于脆弱元件和存在高度差的复杂三维表面。
一致性极的佳：点胶形状和体积不受Z轴高度变化影响。
原理：采用压电或机械驱动，以非接触方式将流体以液滴形式高速喷射到基板上。
优势：
代表技术：螺旋阀、Impact Jet 等。
精密的计量技术
超高精度与重复性：对于高粘度流体（如环氧树脂、硅胶）和需要严格控制点胶量的场合（如芯片底部填充），计量阀是无的可的替的代的选择。
几乎无滴漏：良好的断胶效果，保证点胶形状完的美。
原理：通过螺杆或活塞的旋转/往复运动，精确控制流体的输出量。
优势：
代表技术：螺杆阀、计量阀。
强大的运动控制与机器视觉
精确定位：通过基准点校正，补偿PCB或工件的放置误差。
检测与引导：自动识别元件位置，进行路径补偿。
过程验证：点胶后检查胶路是否完整、正确。
运动平台：采用高刚性结构、直线电机和伺服驱动，确保高速运动下的高定位精度和稳定性。
机器视觉：集成高分辨率相机和强大的视觉软件，实现：
智能化的工艺控制软件
提供直观的图形化编程界面，支持CAD文件直接导入，简化编程。
具备全面的数据管理和追溯功能，满足工业4.0和智能制造的要求，可以记录和监控所有点胶工艺参数。
诺信的产品线几乎覆盖了所有点胶应用场景：
高的端全自动平台
半导体封装：晶圆级封装（Underfill， WLCSP）、芯片底部填充、芯片粘结、塑封料涂覆。
先进电子组装：PCB三防漆涂覆、手机/电脑的导热膏与导热垫片涂覆、扬声器点胶、MEMS封装。
摄像头模组：镜头锁定、IR滤光片粘结。
代表系列：Nordson ASYMTEK 的 DispenseJet®、Fortitude™ 等系列。
特点：模块化设计，集成多种阀和视觉系统，灵活性极的高。
应用：
精密计量与台式/手动系统
医疗设备：导管粘结、液体分配、生物传感器制造。
微电子：LED封装、SMT红胶、精密导电胶点胶。
实验室研发与小批量生产。
代表系列：Nordson EFD 的 Ultimus™ V 高压力分配阀、1500XL 系列螺杆阀、PICO Pµlse 喷射阀。
特点：体积小巧，精度高，可与自动化设备集成或用于半自动/手动工作站。
应用：
智能手机制造：在主板芯片上进行底部填充，增强可靠性；在处理器上涂覆导热膏；在壳体上进行密封点胶。
汽车电子：为ECU控制板喷涂三防漆，保护其免受振动、湿气和化学腐蚀。
半导体封装：在芯片与基板之间进行Underfill点胶，以抵消热膨胀系数不匹配带来的应力。
医疗导管：在导管的多腔管壁上精确点涂医用级硅胶，实现密封和粘结。
无的与的伦的比的精度与重复性：为最严苛的微电子和医疗应用提供保障。
卓的越的可靠性与稳定性：专为7x24小时工业环境设计，故障率低，维护成本可控。
全面的解决方案：从单一的阀到完整的自动化产线，提供一站式服务。
强大的全球支持网络：提供及时的技术支持、工艺开发和售后服务。
持续的技术创新：诺信在研发上投入巨大，不断推出新的技术和解决方案以应对未来挑战。
Nordson（诺信）点胶机不仅仅是执行“点胶"动作的设备，它是一个集成了精密机械、流体物理、运动控制和机器视觉的复杂工艺系统。在追求更高集成度、更小尺寸和更高可靠性的现代制造业中，诺信凭借其全面的产品线、领的先的技术优势和深厚的行业知识，成为了高的端精密点胶领域无的可的争的议的领的导的者。选择诺信，意味着选择了最高的工艺标准、生产效率和产品品质。
您的位置：
在线咨询
返回顶部