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更新时间：2026-04-02 
浏览次数：20Hinds Instruments 的 Exicor® 150AT 双折射测量系统，正是为解决这一难题而生。作为该系列产品中的“主力平台"（Work Horse），它利用专的利的光弹调制器（PEM）技术，将双折射测量的精度推向了亚纳米级（Sub-nanometer）的新高度。
高速调制： 其核心的光弹调制器（PEM）以 50kHz 的超高频率进行调制，配合锁相放大器技术，能够实现毫秒级的信号响应。
同步测量： 这种设计允许系统同时测定双折射的大小（延迟值）和快轴角度，无需在测量角度间切换，从根本上保证了数据的高重复性（±0.015nm）。
半导体晶圆检测（≤150mm）：
痛点： 切割、研磨和外延生长工艺极易引入应力。
方案： 150AT 进行全场双折射分布测量，有效识别应力源，帮助工程师评估材料晶格完整性和工艺稳定性。
光掩模质量评估：
痛点： 掩模上的微小应力会导致光刻图案转移偏差。
方案： 通过高分辨率双折射均匀性扫描，剔除由材料缺陷引起的光学性能偏差，确保光刻精度。
| 分辨率 | 0.001 nm | 能够捕捉最微弱的双折射信号 |
| 重复性 | ±0.015 nm | 确保长期测量数据的稳定性 |
| 快轴角度精度 | 0.01° / ±0.07° | 精准定位应力方向 |
| 测量速率 | 最的高 100 pps | 适应大面积自动映射需求 |
| 样品尺寸 | 最的大 6"x6" | 覆盖主流半导体晶圆尺寸 |
结语
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