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  • 13790-023  400 kHz  5 MHzSonosy兆声波清洗机发生器换能器 仪器
    13790-023 400 kHz 5 MHzSonosy兆声波清洗机发生器换能器 仪器

    Sonosy兆声波清洗机发生器换能器 仪器 13790-023 400 kHz 5 MHz 兆声波喷嘴中的换能器产生兆声波,通过流动介质(例如去离子水)传递到基板表面。兆声波能量集中在2毫米或4毫米的窄点上。

    更新时间:2026-06-10
  • 13790-023  400 kHz  5 MHzSonosys Megasonic 兆声波清洗机发生器仪器
    13790-023 400 kHz 5 MHzSonosys Megasonic 兆声波清洗机发生器仪器

    Sonosys Megasonic 兆声波清洗机发生器仪器 13790-023 400 kHz 到 5 MHz ,兆声波喷嘴中的换能器产生兆声波,通过流动介质(例如去离子水)传递到基板表面。兆声波能量集中在2毫米或4毫米的窄点上。SONOSYS® 兆声波喷嘴的频率有600kHz / 1MHz / 2MHz / 3MHz / 4MHz / 5MHz和9MHz。频率越高,清洗越温和

    更新时间:2026-06-10
  • ProSys仪器MegPie V3兆声波Megasonic换能器
    ProSys仪器MegPie V3兆声波Megasonic换能器

    ProSys仪器MegPie V3兆声波Megasonic换能器,该产品主要用于半导体制造中的晶圆清洗和声化学处理。

    更新时间:2026-06-10
  • MSMO032090E / 13407-091SONOSYS 超声波发生器 2MHz+4MHz 兆声 喷嘴
    MSMO032090E / 13407-091SONOSYS 超声波发生器 2MHz+4MHz 兆声 喷嘴

    SONOSYS 超声波发生器 2MHz+4MHz 兆声 喷嘴 MSMO032090E / 13407-091,该产品是SONOSYS®兆声波雾化系统,通过高频声波将液体雾化成约3微米的微细颗粒。主要用于半导体晶圆、平板显示器及太阳能电池等领域的精密喷雾、化学品分配和微清洗,确保高精度与无颗粒污染的工艺要求

    更新时间:2026-06-26
  • UO1200PMCA 发生器IMTEC Accumeg 半导体纳米 兆声波清洗槽
    UO1200PMCA 发生器IMTEC Accumeg 半导体纳米 兆声波清洗槽

    IMTEC Accumeg 半导体纳米 兆声波清洗槽 UO1200PMCA 发生器,Accumeg™系统主要用于半导体晶圆(最大支持300毫米及以上)和电子元件的高精度清洗。其核心功能是利用兆声波技术(频率为975 kHz或730 kHz)进行湿法工艺处理,有效去除微小颗粒污染物。该设备提供石英和PVDF两种槽体材质,具备高功率密度和温度控制能力(最高达70°C或130°C)......

    更新时间:2026-07-07
  • UO1200PMCXKokusai 高频超声波清洗机 晶圆/光刻掩模用
    UO1200PMCXKokusai 高频超声波清洗机 晶圆/光刻掩模用

    Kokusai 高频超声波清洗机 晶圆/光刻掩模用 UO1200PMCX,该产品主要用于半导体制造领域的高精度清洗,适用行业为半导体产业。其具体用途包括半导体晶圆、光刻掩模、裸片最终清洗以及半导体制造设备治具的清洗,旨在满足微缩工艺下的低损伤、高洁净度清洗需求。

    更新时间:2026-07-07
  • UO1200PMCX 730kHz/1MHzKokusai Electric晶圆兆声波清洗机 振动板
    UO1200PMCX 730kHz/1MHzKokusai Electric晶圆兆声波清洗机 振动板

    Kokusai Electric晶圆兆声波清洗机 振动板,UO1200PMCX 730kHz/1MHz,该产品是用于半导体制造的高频超声波振子,通过730kHz或1MHz频率实现低损伤、高洁净度清洗。主要适用于晶圆、光刻掩模等精密清洗环节,是半导体行业关键制程设备的核心组件。

    更新时间:2026-07-07
  • 750kHz~4MHz德国sonosys 微颗粒无损 高频超声波清洗机
    750kHz~4MHz德国sonosys 微颗粒无损 高频超声波清洗机

    德国sonosys 微颗粒无损 高频超声波清洗机 750kHz~4MHz,SONOSYS超音波清洗器利用20kHz~4MHz宽频超音波振动,对精密部件进行高效清洗,其中高频兆声波(750kHz~4MHz)专攻亚微米级颗粒去除,同时不损伤工件表面,清洗时间约10~30分钟,广泛适用于半导体晶圆、光学镜头、MEMS传感器、医疗器材及航空航天精密零件等对洁净度和表面完整性要求非常高的行业。

    更新时间:2026-06-29
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