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SONOSYS 高频超声波清洗机的单/双/三喷嘴如何无损伤清洗半导体单片晶圆？2026-06-30

先进半导体制程的晶圆、光掩模版表面遍布纳米级薄膜与精细光刻线路，传统批量槽式清洗、低频超声波清洗极易造成基板划伤、结构破损，直接拉低生产良率。SONOSYS兆声...

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东朋科技Toho Tech薄膜应力测量仪FLX2320S半导体晶圆翘曲与应力分析仪介绍2026-04-11

产品概述东朋科技（TohoTechnology）推出的FLX系列薄膜应力测量装置，是一款专为半导体及电子材料领域设计的精密检测设备。随着半导体器件向高速化、高集成化发展，基板及成膜材料的应力控制变得至关重要。FLX系列通过非接触式激光测量技...
Santec TMS-2000 在碳化硅（SiC）与铌酸锂（LiNbO3）晶圆厚度检测中的应用2026-04-11

1.背景与挑战在功率半导体及高频电子通讯设备制造中，碳化硅（SiC）和铌酸锂（LiNbO3）等材料因其独特的物理特性而被广泛应用。然而，这些材料通常具有双折射效应或表面低反射率的特点，导致传统的非接触式光学测量方法在信噪比和精度上面临挑战。...
突破纳米极限：德国VMA DISPERMAT SL-NANO 砂磨机如何赋能锂电池与医药研发2026-04-10

0.1mm超细研磨技术，实现从实验室数据到工业化生产的无缝对接在新能源、电子印刷和生物医药等前沿领域，材料的粒径分布直接决定了最终产品的性能上限。无论是锂电池浆料的导电性，还是医药制剂的生物利用度，都对“纳米级”研磨提出了极的致要求。针对这...
打破界限：DISPERMAT® CV3evo 如何重塑实验室分散研磨新标准2026-04-10

引言在现代实验室研发中，空间宝贵，时间紧迫。传统的研发流程往往需要配备多台设备：一台用于高速分散，一台用于真空脱气，一台用于纳米级研磨。这不仅占据了有限的实验台面，还增加了操作复杂性和设备维护成本。VMA-GETZMANN深谙研发痛点，推出...
ThermoCube II：保留经典设计，提供更长寿命与静音体验的固态冷水机2026-04-10

SolidStateCoolingSystems公司正式推出了ThermoCubeII，这是其传奇冷水机系列的下一代产品。该设备在保留了原版ThermoCube紧凑尺寸和易用性的基础上，针对电源系统和控制软件进行了关键升级，旨在为用户提供更...
山田光学工業 YPI-150ID/YP-250I 晶圆缺陷光学检测设备2026-04-10

山田光学工業（YAMADA）推出的YPI-150ID与YP-250I，是应用于半导体制造领域的高亮度卤素光源检测装置，核心用于晶圆、液晶面板等精密元件的表面宏观缺陷目视检查，为半导体制程中的品质管控提供关键光学照明支持。一、产品定位与核心用...
Maruto MX-833A₂G セラミクロン2型：难削材用全自动精密切断机产品说明2026-04-09

一、产品概述“セラミクロン2型（MX-833A₂G）”是由株式会社Maruto制造的一款面向研究、教育及实验领域的全自动精密切断设备。该设备主要用于难加工材料的切断与研削加工，配备了二轴位置决定装置，通过微电脑操作设定加工条件，可实现上下轴...
日本MATECH ETi-200便携式多频多通道涡流探伤装置技术参数与配置说明2026-04-08

1.产品概述ETi-200是日本MATECH株式会社生产的一款高性能便携式涡流探伤装置，属于该公司Pragma平台的高的端的机型。该设备采用全数字技术，最大支持8个试验频率和8个通道，额外提供4个混合通道功能。产品设计旨在满足热交换机、品质...
RAPHTEC GL系列 GL260 数据记录仪产品概览：涵盖单元扩展型至便携口袋型2026-04-08

一、产品概述GRAPHTEC（葛饰技研）提供GL系列数据记录仪，主要应用于研发、品质的保证及生产技术等部门。产品线覆盖了从独立测量到PC连接测量的多种模式，包括数据采集系统、高电压高速型、多通道手持型及紧凑型等类别。二、硬件产品系列与参数主...
NPI双卤素近红外光源 PIS-UHX TWIN250：食品/晶圆检查/分光分析照明系统2026-04-08

一、产品概述PIS-UHXTWIN250是由日本NPI公司开发的实验室级近红外光源装置，采用双250W卤素灯并联设计，实现150W单灯2倍以上的近红外光输出。该设备专为需要高光量、高稳定性近红外照明的精密检测场景设计，广泛应用于农产品品质分...

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