咨询电话
13691609757
products
产品分类技术文章/ article
这是一个关于NordsonEFD7017041型号精密点胶控制器工业设备的详细解析。1.核心产品定义该页面的核心产品是UltimusIHighPrecision...
在精密模具、半导体及电子元件制造领域，SiC（碳化硅）、超硬合金等硬脆材料的加工一直是一大挑战。既要保证微小直径下的加工精度，又要兼顾刀具寿命与效率，往往难以两全。旭钻石工业株式会社（AsahiDiamond）最新推出的硬脆材加工用PCD多...
1.技术背景与行业挑战AsahiDiamond在碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体材料的制造过程中，晶圆的表面研磨是一项关键技术。由于这些材料具有极的高的硬度，传统的研磨工具往往面临“耐用性”与“锋利度”难以兼得的困境。传统金...
Noritake针对碳化硅（SiC）单晶传统抛光工艺中存在的效率低下与表面损伤难以兼顾的问题，本研究提出了一种基于LHA（LooselyHeldAbrasive）半固着磨粒抛光垫的新型抛光工艺。通过在φ6英寸4H-SiC单晶晶圆上的应用实验...
随着碳化硅（SiC）功率器件在新能源领域的广泛应用，晶圆制造中的研磨加工效率成为行业关注的焦点。SiC材料的高硬度特性使得加工过程中往往面临“效率”与“寿命”的取舍难题。本文将基于Noritake（则武）Semidoser金属结合剂砂轮的技...
在半导体材料领域，碳化硅（SiC）因其优异的物理性能，正逐渐成为新能源汽车、5G通信等高功率器件的首的选材料。然而，SiC晶圆的加工却是一项极的具挑战的工程——它硬度极的高、脆性大，传统的研磨工艺往往面临着效率低、成本高、表面缺陷多的难题。...
随着半导体产业向高频、高温及高功率密度方向的快速发展，碳化硅（SiC）等硬脆材料因其卓的越的物理性能而成为下一代电子元器件的核心材料。然而，SiC材料极的高的硬度与脆性，使得传统的机械加工方式在钻孔环节面临严峻挑战——极易产生崩裂（Chip...
在半导体制造领域，随着新材料（如SiC、GaN）的应用以及器件微细化的发展，对加工工具的精度、寿命及稳定性提出了更高要求。针对这一行业趋势，旭钻石工业株式会社提供了一系列覆盖“晶圆研削”、“微细孔加工”及“平坦化处理”的专用金刚石工具解决方...
随着汽车及家电行业对省能化、轻量化趋势的持续追求，精密机构部件的加工要求也在不断演进。在双端面平面研磨（双头研磨）领域，传统的树脂结合剂砂轮虽然应用广泛，但在面对更高品位加工需求时，逐渐显现出其局限性。A.L.M.T.公司开发的MBSpar...
在半导体制造工艺日益微缩、功率器件需求爆发的当下，对晶圆电阻率及薄层电阻的测量精度提出了前的所的未的有的挑战。针对这一核心痛点，国際電気（KokusaiElectric）推出了其300mm全自动四探针测量系统的旗舰机型——VR300DH1。...
从逻辑时序分析到自动触发报警，一文看懂工业通信测试的“瑞的士的军的刀”在嵌入式开发与工业自动化现场，工程师们最头疼的问题往往不是代码逻辑，而是看不见摸不着的通信故障。当RS-232、RS-485总线或Modbus协议出现间歇性丢包、超时或误...
您的位置：
在线咨询
返回顶部