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SEL 晶圆裂纹检测仪 SEL-WCIS，昭和电气研究所的晶圆检测设备专题页，主要用途是展示其利用光学与传感器技术融合的四大核心检测产品。适用行业为半导体制造，专门用于硅（Si）、碳化硅（SiC）等晶圆在生产过程中的裂纹、边缘缺陷、表面划痕及形状精度的自动化检测与质量控制
更新时间：2026-07-10
Santec 晶圆几何参数测量系统 厚度测量仪 TMS-2000 TMS-2000以非接触方式测量晶圆的的厚度分布，可以测量精度为1nm的平整度。 当在涉及极的端的温度变化和振动的不稳定环境中使用时，传统的晶圆厚度映射技术难以解决精度问题，而TMS-2000具有高的环境稳定性。由于其高速测量能力和紧凑的尺寸，TMS-2000可用于涉及在线检测的各种工业领域。
更新时间：2026-07-09
日本 Doi Precision Lapping 土井精密 MICRO GRANIT 晶圆/宝石 翘曲 平坦度测量仪 Wafercom 300 是日本土井精密推出的高精度晶圆平坦度测量仪，专用于300mm裸晶圆的非接触式检测。它能精准测量厚度、翘曲及弯曲等参数，适用于半导体制造、LED（蓝宝石基板）及科研领域，确保晶圆加工质量。
更新时间：2026-07-08
MICRO GRANITE 背磨后薄晶圆厚度测量仪 Real BG300 是日本土井精密推出的晶圆厚度测量设备，采用非接触式硅穿透位移传感器，可测量200/300mm硅片厚度、划片线及全表面分布，分辨率0.2μm。适用于半导体晶圆研磨后道工序，支持带框架/保护膜晶圆检测，服务于晶圆厂、封装测试及半导体设备制造商。
更新时间：2026-07-08
Doi Precision Lapping 光掩模平整检测设备 Torin G8 ，该设备用于高精度测量半导体光掩模基板的厚度与两面平面度，采用非接触式激光传感技术，适用于半导体制造、集成电路光刻、平板显示及石英基板加工等行业，确保掩模版在芯片制造过程中的精度与良率。
更新时间：2026-07-08
Alnair Labs Si/硅晶圆厚度测量仪 实时监测 SIT-200 / SIT-2008 为非接触式硅晶圆激光厚度传感器，可在湿法刻蚀中原位实时测厚，能测量形貌粗糙的晶圆，完成晶圆厚度监测、刻蚀进程管控。主要用于芯片代工、MEMS 器件、半导体材料制造行业，适配晶圆湿法刻蚀、薄片来料质检、晶圆减薄等半导体制程厚度检测。
更新时间：2026-07-08
日本COMS全自动双面扫描非接触晶圆测厚仪 WAP-100XY/WAP-200XY/300XY ，这是一款高精度、非接触式全自动晶圆厚度测量系统。它利用激光位移传感器进行双面扫描，通过专用软件实现自动化测量与数据收集。主要适用于半导体、电子元器件等精密制造行业，有效避免对昂贵晶圆造成损伤。
更新时间：2026-07-09
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