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产品分类日本 Doi Precision Lapping 土井精密 MICRO GRANIT 晶圆/宝石 翘曲 平坦度测量仪 Wafercom 300 是日本土井精密推出的高精度晶圆平坦度测量仪,专用于300mm裸晶圆的非接触式检测。它能精准测量厚度、翘曲及弯曲等参数,适用于半导体制造、LED(蓝宝石基板)及科研领域,确保晶圆加工质量。
更新时间:2026-07-08MICRO GRANITE 背磨后薄晶圆厚度测量仪 Real BG300 是日本土井精密推出的晶圆厚度测量设备,采用非接触式硅穿透位移传感器,可测量200/300mm硅片厚度、划片线及全表面分布,分辨率0.2μm。适用于半导体晶圆研磨后道工序,支持带框架/保护膜晶圆检测,服务于晶圆厂、封装测试及半导体设备制造商。
更新时间:2026-07-08Doi Precision Lapping 光掩模平整检测设备 Torin G8 ,该设备用于高精度测量半导体光掩模基板的厚度与两面平面度,采用非接触式激光传感技术,适用于半导体制造、集成电路光刻、平板显示及石英基板加工等行业,确保掩模版在芯片制造过程中的精度与良率。
更新时间:2026-07-08