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日本东朋Toho Tech半导体薄膜应力测量装置FLX2320S标准型 在半导体领域，随着进一步的高速化和高集成化发展，基板及成膜材料的开发、选择与管理变得比以往更加重要；在成膜工艺中，也对条件控制和质量管控提出了更为严苛的要求。 FLX系列是一款用于测量和分析成膜过程中产生的薄膜应力的设备。
更新时间：2026-06-23
technofine原子层沉积（ALD）设备TFA-B180 通过对转子轴和气缸等主要部件进行特殊涂层处理，以防腐蚀。 采用ULVAC设计的转子轴，实现高性能的排粉。 从大气压到极限压力，可以在全压力区域连续运行。
更新时间：2024-07-12
technofine三元溅射系统MC-1301 通过对转子轴和气缸等主要部件进行特殊涂层处理，以防腐蚀。 采用ULVAC设计的转子轴，实现高性能的排粉。 从大气压到极限压力，可以在全压力区域连续运行。
更新时间：2024-07-12
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