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产品型号：HORIBA PD10-EX / PD10
更新时间：2026-08-18简要描述：新产品“PD10-EX"以广受的好评的上一代机型“PD10"为基础 半导体晶圆/掩模曝光工序异物检测设备 ，搭载了异物去除功能，可实现从检测到去除的一体化操作。此外，该设备还配备了自主研发的晶圆/掩模自动输送单元，有助于提升半导体制造工艺的效率并提高良率。
| 品牌 | 其他品牌 | 价格区间 | 面议 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 包装/造纸/印刷,汽车及零部件,综合,半导体,机械设备 |
英文名称：Photomask Inspection & Cleaning 该系列是半导体光刻工序核心设备，用于光罩（光掩模 / Reticle）表面颗粒物检测与清洁，PD 系列自 1984 年问世，拥有 40 年激光散射式异物检测技术积累。
定位：检测 + 异物去除一体化机型，基于 PD10 开发，单台设备完成「异物检出→自动清除」全流程
核心能力：继承成熟激光散射检测技术，支持光罩玻璃面、防护膜 (Pellicle) 双面高速扫描；搭载内置除尘模组；支持光罩自动传输，可对接晶圆厂 OHT 自动化物流
适用：优良 EUV 光刻产线、对自动化要求高的半导体工厂
定位：标准型异物检测专用机，只做颗粒检测，无内置清除单元
检测对象：光刻工序图案化光罩、空白光罩；可检测玻璃基板、Pellicle 防护膜表面异物
选配：高灵敏度检测模块、颗粒物拉曼成分分析、防护膜厚度量测等扩展功能
广泛用于掩模工厂出货检验、半导体工厂来料检验、光刻循环抽检
定位：独立式除尘清洁单元，只负责异物清除，不带检测功能
工作原理：洁净干燥氮气 / 空气吹扫 + 真空吸附，自动剥离附着在光罩、Pellicle 表面颗粒
价值：光刻前常态化清洁，延长防护膜更换周期、减少光罩整机清洗频次，降低产线运营成本；可独立部署，也可与 PD10 检测机联动使用
检测原理：激光散射式颗粒检测，长期稳定性与重复性经过数十年量产验证，支持高速大面积扫描。
应用场景（半导体全流程）
光掩模制造厂：空白掩模检查、成品光罩出货前检测
晶圆代工 Fab：光罩来料检验、光刻循环抽检、EUV 光刻光罩日常监控
可检查：光罩玻璃基板面、Pellicle 薄膜表面、双面同步检测
模块化灵活搭配
方案 A：PD10（检测）+ RP-1（除尘），检测、清洁设备分离；
方案 B：PD10-EX 一体机，单台集成检测 + 清除，节省车间占地、简化自动化流程。
光刻工序中，光罩表面微小异物会直接造成晶圆良率缺陷，PD Xpadion 系列是优良半导体产线管控光罩污染的关键量测设备，覆盖从传统 DUV 延伸至 EUV 工艺的光罩品质管控需求。
新产品“PD10-EX"以广受的好评的上一代机型“PD10"为基础 半导体晶圆/掩模曝光工序异物检测设备 ，搭载了异物去除功能，可实现从检测到去除的一体化操作。此外，该设备还配备了自主研发的晶圆/掩模自动输送单元，有助于提升半导体制造工艺的效率并提高良率。
新产品“PD10-EX"以广受的好评的上一代机型“PD10"为基础 半导体晶圆/掩模曝光工序异物检测设备 ，搭载了异物去除功能，可实现从检测到去除的一体化操作。此外，该设备还配备了自主研发的晶圆/掩模自动输送单元，有助于提升半导体制造工艺的效率并提高良率。
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